IC烘烤的烘烤标准在J-STD-033B规范里有，关于 FLOOR LIFE的内容部分，至于抽真空的标准没有要求，因为抽真空涉及到含氧量也就是氧化问题，但是一般IC烘烤作业使用的是热风循环烤箱，而抽真空需要用到真空烤箱，而且真空烤箱控温性能较差，不适用于IC烘烤作业，如果烘烤产品对含氧量有要求，会采用普通的充氮烘箱，或者更高规格的无氧烤箱来作业。

（ENOHK 伊诺华科 友情提醒）

湿敏物料为什么要烘烤

是通用的，烘烤类食品是在国内贸易行业标准SB/T 10222—1994《烘烤类糕点通用技术条件》包括《食品安全法》，还有食品、食品添加剂、食品相关产品国家标准2000余项，行业标准2900余项，地方标准1200余项，以及一些企业标准、地方法规等。

变色硅胶烘干温度和时间

湿敏物料要烘烤的原因：对芯片进行除湿。

IC、BGA等器件，被称为湿敏器件，其存储及烘烤都是根据IPC标准要求。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

而其此种结构特点，决定了集成电路芯片会由不同材质的材料组成。而这些材料的结合部位，就会产生或多或少的缝隙。这些缝隙可能肉眼无法观察，但当集成电路芯片放置于环境中时，环境中的水分就会通过渗透的作用渗透至芯片内部。而造成芯片的受潮。

当IC、BGA等集成电路芯片受潮以后，其芯片内部的水分就会在通过回流焊等热工序时，由于温度的急剧上升而汽化。造成体积急剧增大而造成芯片的膨胀、变形。严重的，会直接形成爆米花现象，芯片直接报废。稍微次点的，就会造成芯片功能缺失等现状。

而轻微的，则会在内部产生开裂、分层、剥离、微裂纹等不良。这些不良，则会导致芯片的寿命短、效果不佳等隐患。严重影响企业声誉。

不同的湿敏级别有不同的烘烤条件。一般为采用125度烘。如担心氧化及老化，或是料带容易高温变形。则可采用90度+5%RH或40度+5%RH的条件烘烤。不建议使用充氮烤箱，充氮烤箱的用氮成本太高。如果不烘烤突然加温就容易引起芯片内部起泡，分层损坏，烘烤目的就是防止这个原因。

烘烤的注意事项

1、烤箱必须先预热至规定温度才可将芯片装入进行烘烤。

2、正常情况下，必须烘烤至规定时间才可出烤箱。

3、烘烤时不可损伤芯片 。

4、烤箱内不可放入纸板、纸皮等易燃物品，烘烤时间和烘烤温度须管制并记录。

芯片的烘烤时间，最好是不要超过标准要求的时间。标准以内的烘烤时间已可很好地对芯片进行除湿。而有条件的工厂，也可尽量采用温度较低的烘烤条件进行芯片烘烤。如此，才是真正保证芯片能在不受额外影响的情况下干燥芯片，即拆即用是防止芯片受潮最好的办法。

变色硅胶的烘烤不要超过120度，烘烤时间视烘烤的量和烘烤温度来定，如110度烘烤，两个小时左右。硅胶吸附水分后，可通过热脱附方式将水分除去，加热的方式有多种，如电热炉、烟道余热加热及热风干燥等。

变色硅胶是以具有高活性吸附材料细孔硅胶为基础原料经过深加工制成的具有高附加值和较高技术含量的指示型吸附剂，属于高档次的吸附干燥剂，现执行国家行业标准，《蓝胶指示剂、变色硅胶和无钴变色硅胶》。这种产品在国内外通用的生产方法是从细孔硅胶为载体，用氯化钴通过一定的工艺步骤结合在硅胶内部孔隙的表面上。

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