OFweek半导体照明网讯 2016年12月27日，国家半导体照明工程研发及产业联盟在张家港组织了由华灿光电、浙江大学、木林森研制的 “高光效LED芯片设计制造及应用”技术评价会。由中科院院士、芯片专家、测试专家、应用专家联合组成的评价委员会高度肯定该项技术成果的创新性和水平。
经第三方机构检测，倒装LED芯片光电转换效率达到72％，封装成冷白光（5800K，CRI70），光效达到188lm／W＠35A／cm2。围绕该技术已申请发明专利128项，其中中国发明专利授权40项，美国发明专利授权2项。成果通过产业化，已产生了显著的经济和社会效益。
国家半导体照明工程研发及产业联盟 已建立了完善的科技成果评价机制，依托国内外半导体照明与第三代半导体材料领域专家资源，可以为企业提供成果评价、技术咨询、人才培训、成果孵化转化等一站式科技服务工作。
