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| 产品特性 |
.jpg) 背涂专为印刷电路板生产过程追溯研发的可移除硅胶压敏胶。 |
| 聚酰亚胺基材可耐最高温度300℃。 |
| 牢固贴服于电路板表面，通过多种循环清洁工艺流程。 |
| 缎面表面涂层处理避免锡膏黏在涂层表面。 |
| 经波峰焊、回流焊后依旧能洁净剥离，不留残胶。 |
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