集成电路的检测（IC test）分为wafer test（晶圆检测）、chip test（芯片检测）和package test（封装检测）。

wafer test是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。

对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。

wefer test主要设备：探针平台。

wefer test辅助设备：无尘室及其全套设备。

wefer test是效率最高的测试，因为一个晶圆上常常有几百个到几千个甚至上万个芯片，而这所有芯片可以在测试平台上一次性检测。

chip test是在晶圆经过切割、减薄工序，成为一片片独立的chip之后的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。chip test和wafer test设备最主要的区别是因为被测目标形状大小不同因而夹具不同。

对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。

chip test主要设备：探针平台（包括夹持不同规格chip的夹具）

chip test辅助设备：无尘室及其全套设备。

chip test能检测的范围和wafer test是差不多的，由于已经经过了切割、减薄工序，还可以将切割、减薄工序中损坏的不良品挑出来。但chip test效率比wafer test要低不少。

package test是在芯片封装成成品之后进行的检测。由于芯片已经封装，所以不再需要无尘室环境，测试要求的条件大大降低。

一般package test的设备也是各个厂商自己开发或定制的，通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。

由于package test无法使用探针测试芯片内部，因此其测试范围受到限制，有很多指标无法在这一环节进行测试。但package test是最终产品的检测，因此其检测合格即为最终合格产品。

IC的测试是一个相当复杂的系统工程，无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。

一般说来，是根据设计要求进行测试，不符合设计要求的就是不合格。而设计要求，因产品不同而各不相同，有的IC需要检测大量的参数，有的则只需要检测很少的参数。

事实上，一个具体的IC，并不一定要经历上面提到的全部测试，而经历多道测试工序的IC，具体在哪个工序测试哪些参数，也是有很多种变化的，这是一个复杂的系统工程。

例如对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片，通常可以不进行wafer test，而芯片面积小、良率低、封装成本高的芯片，最好将很多测试放在wafer test环节，及早发现不良品，避免不良品混入封装环节，无谓地增加封装成本。

IC检测的设备，由于IC的生产量通常非常巨大，因此向万用表、示波器一类手工测试一起一定是不能胜任的，目前的测试设备通常都是全自动化、多功能组合测量装置，并由程序控制，你基本上可以认为这些测试设备就是一台测量专用工业机器人。

IC的测试是IC生产流程中一个非常重要的环节，在目前大多数的IC中，测试环节所占成本常常要占到总成本的1/4到一半。

半导体技术的发展对集成电路测试的影响

长川长川科技披露季报，公司2021季度实现营业总收入2.9亿，同比增长160.4%；实现净利润4440.9万，同比增长895.6%；每股收益为0.14元。期间费用率下降22.8%，费用控制效果显著，营业成本上137.6%，营业现金流下降139.1%。

一、长川科技简介

长川科技有限公司成立于2008年4月，专注于集成电路测试设备的研发、生产和销售。公司经典团队拥有多年的测试设备研发经验，拥有精湛的专业技术、丰富的行业背景和先进的管理理念。产品已在国内多家包装检测厂和设计公司批量使用，受到客户的广泛好评。通过借鉴国内外设。准备先进的设计理念和方法，走自主研发之路。希望通过公司全体员工的不懈努力，不断完善公司的研发。

二、长川科技的主要产品

1测试系统。

CTA8200测试系统是一款性价比较高的集成电路测试仪，主要测试模拟电路，可以测试运算放大器、功率放大器、电机驱动器、霍尔元件、DC-DC电源管理器、交流-DC电源管理器。

2自动分选系统

C1系列(自动乒乓球测试分类系统)；C2系列(半自动分拣系统)；C3系列(自动并行测试和分拣系统)。涵盖DIP、SOP、SSOP、MSOP、TSSOP、SIP、TO-220、TO-252、TO-94等多种封装形状。

综上所述，长川科技司成立以来快速发展，加强合作共创产业价值链，在服务于扩大内需中求发展。以客户第一，销售第二以诚待人的理念将最适合的产品提供给客户。加强与客户之间的沟通，加强品质管理，树立良好的市场口碑。

测试设备要求提高。半导体检测设备用于检测芯片功能和性能，随着半导体技术的发展，芯片线宽尺寸不断减小，制造工序逐渐复杂，对集成电路测试设备要求愈加提高，集成电路测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微电子等学科技术，具有技术含量高、设备价值高等特点。

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