您好，您问的是中国高端医疗设备国产化率。近年来，中国高端医疗设备国产化率不断提高。根据中国医疗器械行业协会的数据，2018年，中国高端医疗设备国产化率达到了60.2%，比2017年增长了3.6个百分点。2019年，中国高端医疗设备国产化率达到了63.2%，比2018年增长了3.0个百分点。2020年，中国高端医疗设备国产化率达到了65.7%，比2019年增长了2.5个百分点。

中国高端医疗设备国产化率的提高，主要得益于政府的支持和行业的发展。政府支持政策的出台，为高端医疗设备的国产化提供了有力的支持。政府支持政策的出台，包括政府投资、税收优惠、行业政策等，为高端医疗设备的国产化提供了有力的支持。此外，行业发展也是推动中国高端医疗设备国产化率提高的重要因素。近年来，中国高端医疗设备行业的发展迅速，技术水平不断提高，国产化率也随之提高。

总之，中国高端医疗设备国产化率的提高，得益于政府的支持和行业的发展。政府支持政策的出台，为高端医疗设备的国产化提供了有力的支持，行业发展也是推动中国高端医疗设备国产化率提高的重要因素。

燃料电池行业：加氢站核心设备依赖进口 加氢机有望最先国产化

网络设备国产化在近期国内信息产业国产化话题持续发酵，以思科、IBM、微软、甲骨文（Oracle）、EMC等为代表的外资IT巨头的中国业务面临挑战。事实上，自去年斯诺登“棱镜门”事件以来，相关外资公司在中国区的销售收入已经出现大幅下滑。网络设备国产化在新一届政府的政策指引下，国产软硬件对进口软硬件的替代趋势是不可逆转的。

中石油炼化设备是靠进口吗还是国产

加氢站及网络的建设是普及氢能应用的基础：制约氢燃料电池真正走向实用、走向市场、走向大众生活的障碍是经济规模的制氢、加氢技术及其社会普遍度、技术上(电堆和整车技术)的可靠性等。其中加氢网络是基础设施，是普及氢能应用的基础。

短距离运输长管拖车气态氢气运输最经济，300公里以上液氢槽车运输更经济：氢气运输的方式包括气态氢气输送、液态氢气输送和固态氢气输送。前两者将氢气加压或液化后再利用交通工具运输，这是目前加氢站比较常用的方式，固态氢气输送通过金属氢化物进行运输。如果考虑氢气液化装置的投入、液化能耗等等因素，气态氢气的运输最经济，长管拖车气态氢气运输成本最低可以达到50公里2.3元/kg，折合为46元(吨·公里)，/当运输距离超过300公里，液氢槽车运输变得更经济。

国内加氢站核心设备基本依赖进口，加氢机有望最先国产化：

加氢站与现有较为成熟的压缩天然气(CNG)加气站相似，主要设备包括卸气柱(站外制氢加氢站)、压缩机、储氢罐、加氢机、管道、控制系统、氮气吹扫装置、放散装置以及安全监控装置等等，无论是站外制氢加氢站还是站内制氢加氢站其核心设备都是压缩机、储氢罐和加氢机，它们分别占到加氢站建设成本的30%、11%、13%，目前国内加氢站核心设备基本依赖进口，加氢机已有国内公司取得突破，有望最先实现国产化。

国内加氢网络建设还处于起步阶段，可以借鉴国外经验：

起步阶段主要通过政府政策引导、以及政府示范项目示范；进入商业化运营后，加氢站的建设应以主要城市为中心，然后再在连通主要城市的交通干道(高速)上建设，形成初步的氢能高速路(网络)；在规模经济显现前，适当的补贴政策是必要的；相关标准成熟后，应该鼓励产业资本(民间资本)参与建设加氢站；加氢站降成本方面，除了技术革新之外，应该充分考虑油气综合加注站。

投资建议：

推荐化工领域涉足加氢站的东华能源(PDH副产5万吨氢气，建设了张家港首座公交车加氢站)、鸿达兴业(0.75万吨/+400Nm3/h电解水制氢，规划在内蒙古建设8座加氢站)，建议关注滨化股份(副产1.6万吨氯碱氢，计划以滨州为起点，面向全国开展动力氢能的制备、储运等全产业链的建设和运营管理)和华昌化工(公司近期先后从加氢站建设和建立氢能源联合研究院入手氢能领域布局)。

风险分析：

1)加氢站网络建设不达预期；2)加氢站关键设备国产化进程不达预期；3)产业政策和补贴政策波动风险；4)燃料电池成本下降不及预期等。

（文章来源：光大证券）

国产半导体设备“破冰”，事关5nm工艺，河南研究院立功了

中石油炼化设备基本实现国产化。经过深耕实践，中石油炼化设备从30多年前关键设备的一颗螺丝钉都要进口，发展到如今重大装备基本实现国产化，截至十三五末，中石油炼化设备国产化率创新高，已基本实现国产化。

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在当今世界 科技 全球化的发展中，经济的发展越来越智能化、数字化。各行各业的部门运营都离不开电子设备，而芯片作为电子设备的运转核心，是相当重要的组成部分。

可以说芯片对于机器的重要性，相当于大脑对于人类的重要性一样，确定人类失去生命体征的信息不是心跳停止，而是脑死亡，机器也是一样，没有芯片，机器也就失去“活性”。

但由于电子产业在近两年来的快速发展，芯片的供应已经跟不上市场需求的剧增，全球迎来了“缺芯”局面。对此很多芯片工厂纷纷加大产程。

大家知道芯片的制造对于高端光刻机的依赖是很大的。尤其是7nm制程以下的芯片，如果没有EUV光刻机是几乎无法实现量产，而EUV的制造工艺则为ASML公司所垄断。

但由于“芯片规则”的修改，ASML的光刻机有一部分用到了美方的技术，由于技术限制ASML无法对我们自由出货。在2019年我国就向ASML公司耗资十亿人民币订购了一台EUV光刻机，但由于各种原因，这台光刻机到现在都未能在我国落地。

在目前全球缺芯的大背景下，我们的芯片供应自然也是紧缺的，在这档口芯片供应又被“卡了脖子”，我们的处境更是艰难。

虽然ASML表示除了EUV光刻机外其他的光刻设备都能对我们自由出货，但这远远不够。

越是精密的设备对于芯片的精密度要求就越高。如手机需要的芯片至少是7nm制程以下，不仅要求体积小，还要求高性能，运行稳定，有优秀的信息连接和反馈效率。

从我们的手机市场来看，我们对于7nm制程以下芯片的需求量是巨大的，半导体设备国产化已经迫在眉睫。

这有多重要从华为的遭遇就能看得出来，自从5G芯片被断供之后，作为主营业务的手机销售一落千丈，不仅已经推出的手机开始缺货，新的5G手机也迟迟无法发布。

但说实话，EUV光刻机的制造不是凭借努力钻研或者大量投资就能实现的。我们从来不怕困难不怕吃苦，我们国家的经济实力也有目共睹，如果能用钱解决的事那都不叫事。

难点在于EUV光刻机关键的零部件就多达十多万，其中还包含一些电子特气。给ASML提供光刻设备零部件的企业就多达5000多家，遍布世界40多个国家。

如此强大的供应链整合能力目前除了ASML还没有谁能做到。这也是为什么ASML的高层会说，即使把光刻机的设计图纸放出来也没人能造出来。虽然听起来太过自信，但也不是全无道理。

芯片的制造过程包含了刻蚀、光刻、离子注入和清洗等多种工艺，这些过程都需要相应的设备来完成，并不只是需要光刻机。

我国在这些方面都一直在努力。目前我们28nm制程芯片的生产工艺已经很成熟了，完全可以满足国内需求，主要就是7nm以下的高端芯片问题还未解决。

根据媒体4月7日消息，郑州轨道交通信息技术研究院成功研发出了全自动12寸晶圆激光开槽设备。除了具备常规的激光开槽功能之外，还能够支持120微米以下超薄wafe的全切工艺，以及支持5nm DBG工艺。

这套设备采用的是模块化设计，能够支持纳秒、皮秒、飞秒等不同脉宽的激光器。完全自主研发的光学系统，光斑宽度及长度都能够自由调节，超高精度运动控制平台技术与其完美结合，极大减少了设备对材质、晶向、厚度以及电阻率的限制难题。

全兼容的工艺使产品的破损率得到了有效的控制，良品率得到了很大的提升。

轨交院的研发团队对这项技术难题的攻克，表示了我们在5nm芯片工艺上取得了重大突破，晶圆加工工艺达到了新高度。证明了我国在晶圆激光切割领域的强大研发实力。

完全的自主研发系统更是实现了高度自主化，无惧技术限制。

未来的芯片精度只会越来越高，现在国内很多芯片厂商为了摆脱技术限制开始研发新的芯片封装工艺。这项切割技术的研发也将助力国内的“小芯片”封装工艺，帮助这些芯片厂家提升工艺水平。

这对于我国先进制程的芯片发展具有里程碑式的意义。

对于我们的国产化芯片设备制造技术大家有什么想法呢？欢迎在评论区互相交流。

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