（1）离子污染度

目前的SMT贴片加工厂中对于离子污染度来说还没有明确的标准，通常是引用美军标MIL28809或美国标准协会的标准ANSI/J-001B。

（2）表面绝缘电阻（SIR)

表面绝缘电阻通常采用梳形电路测量。这种方法具有直观性和量化性，可靠性最高，但其难度也最大，需要设计梳形电路才能测量。通常要求表面绝缘电阻SIR≥10的10次方/㏀。

PCBA洁净度检测方法，怎样检测PCBA是否干净

离子污染度：

定量检测PCB表面残余离子的种类和浓度。

参考标准

IPC-TM 650 2.3.28

试验特点：

可定量地了解PCB上所吸附的离子种类和对应的含量，目前可测试14种无机离子的浓度。

离子污染能对PCBA造成什么样的破坏？

1. 目测法

利用放大镜（X5）或光学显微镜对PCBA进行观察，通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其它污染物，来评定清洗质量。通常要求PCBA表面必须尽可能清洁，应看不到残留物或污染物的痕迹，这是一个定性的指标，通常以用户的要求为目标，自己制定检验判断标准，以及检查时使用放大镜的倍数。这种方法的特点是简单易行，缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物，适合于要求不高的场合。

2. 溶剂萃取液测试法

溶剂萃取液测试法又称离子污染物含量测试。它是一种离子污染物的含量平均测试，测试一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是将清洗后的PCBA，浸入离子度污染测定仪的测试溶液中（75%±2%的纯异丙醇加25%的DI水），将离子残留物溶解于溶剂中，小心收集溶剂，测定它的电阻率。

离子污染物通常来源于焊剂的活性物质，如卤素离子，酸根离子，以及腐蚀产生的金属离子，结果以单位面积上的氯化钠（NaCl）当量数来表示。即这些离子污染物（只包括那些可以溶入在溶剂）的总量，相当于多少的NaCl的量，并非在PCBA的表面一定存在或仅存在NaCl。

3. 表面绝缘电阻测试法(SIR)

此法是测量PCBA上导体之间表面绝缘电阻，表面绝缘电阻的测量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况。其优点是直接测量和定量测量；而且可以检测局部区域是否存在焊剂。由于PCBA焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与PCB的夹缝中，特别是BGA的焊点，更难以清除，为了进一步验证清洗效果，或者说验证所使用的锡膏的安全性（电气性能），通常采用测量元器件与PCB夹缝中的表面电阻来检验PCBA的清洗效果。

一般SIR测量条件是在环境温度85℃、环境湿度85%RH和100V测量偏压下，试验170小时。

离子污染物主要有以下几种：

1.FluxActivators 助焊剂活性剂

2.Perspiration汗液

3.IonicSurfactants离子表面活性剂

4.Ethanolamines乙醇胺

5.OrganicAcids有机酸

6.Plating Chemistries电镀化学物质

PCBA的污染主要有以下几个方面：

（1）构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染；

（2）PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物；

（3）手工焊接过程中会产生的手印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等；

（4）工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸汽、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染

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