集成电路市场。（1）产业链
集成电路产业链相应划分为上游产业支撑环节、中游设计制造环节、下游应用环节，具体如下：
其中，中游设计制造环节主要分为集成电路设计、集成电路制造和封装测试等三个主要部分，每个部分配套不同的制造设备与生产原材料等辅助环节。龙芯中科属于集成电路设计行业，主要从事处理器及配套芯片的设计工作。
（2）商业模式
集成电路行业经过多年发展，在产业分工不断细化的背景下，行业的商业模式逐渐从原有的单一 IDM 模式转变为 IDM 模式与 Fabless 模式并存的局面。龙芯中科采用 Fabless 模式，该模式可有效降低大规模固定资产投资所带来的财务风险，同时，该模式下集成电路设计企业能够根据市场行情及时调整生产采购计划，进一步提升生产运营的灵活性。
（3）行业发展现状
集成电路设计行业位于集成电路产业链上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类众多等特点，集成电路设计能力是一个国家在集成电路领域能力、地位的集中体现。
按地域来看，目前全球集成电路设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者之一。根据 CICPC 和芯途研究院的数据统计，2019 年全球集成电路设计领域，美国公司依然处于主导地位，全球市场占有率达到 55%，其次韩国公司为 21%，欧洲公司为 7%，中国台湾地区公司为 6%，日本公司为 6%，中国大陆地区公司仅为 5%。2020 年全球前十大集成电路设计公司营收排名中有 6 家美国公司， 前三名分别是高通、博通以及英伟达，均为美国企业。中国台湾地区的联发科技、联咏科技和瑞昱半导体分别排名第四、第八和第九位。欧洲戴乐格半导体排在第十位。
我国集成电路设计企业的数量自 2012 年以来逐年增加，并逐步进入到全球市场的主流竞争格局中，截至 2020 年底，我国集成电路设计企业达到 2,218 家， 出现良好的发展势头。
虽然我国集成电路设计业发展迅速，但仍然存在两方面问题。一是我国在核心通用芯片设计领域，如 CPU、存储器及高性能模拟芯片基础较为薄弱，国内对于国外公司在核心芯片领域的依赖程度较高。二是行业整体实力不强，行业集中度较低。
数据来源：中国半导体行业协会
2、CPU 行业
（1）行业概述
CPU 是计算机的运算和控制核心，是对计算机的所有硬件资源（如存储器、输入输出单元）进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元；同时，计算机系统中所有软件层的操作，最终都将通过指令系统映射为 CPU 的操作。从硬件层面，CPU 中的硬件系统主要是为了实现每一条指令的功能，解决指令之间的连接关系，因此指令系统是计算机硬件的语言系统，其决定了计算机的基本功能。而指令系统需要通过处理器核进行实现，最终形成芯片产品。
从软件层面，软件是由按一定规则组织起来的许多条指令组成，完成一定的数据运算或者事务处理功能。而操作系统是管理电脑硬件与软件资源的程序，能够在硬件管理中处于支配地位；应用软件是利用计算机解决某类问题而设计的程序的集合，需要依赖于操作系统的支持才能运行；只有具备操作系统等关键基础软件的开发能力，才能为搭建全新的基于该指令系统的应用软件生态提供支撑。
综上，CPU 生态包含软硬件两个方面，从指令系统出发，硬件上通过 IP 核形成芯片，并最终用于板卡、整机厂商等不同领域的应用终端；软件上形成包括操作系统、编译器、Java、.NET 等基础软件，最终实现应用于政企、教育、能源、交通等不同领域的应用软件。CPU 生态体系是硬件和软件的结合，是产业上下游交互的产物， 因此生态壁垒一旦建立便是长期稳定牢固的。
指令系统属于计算机中硬件与软件的接口，指令系统的设计十分重要，是构建 CPU 生态的重中之重。目前 CPU 行业由两大生态体系主导：一是基于 X86 指令系统和 Windows 操作系统的 Wintel 体系；二是基于 ARM 指令系统和Android 操作系统的 AA 体系。Intel 于上世纪 80 年代自研 X86 指令系统架构， 凭借先发优势迅速扩大市场份额并构建生态优势，并通过与 Windows 联盟形成“Wintel”联盟逐步占领桌面 CPU 市场；ARM 则在苹果、高通、三星、华为、英伟达等方面的努力下，凭借其指令系统开源、异构运算、可定制化等一系列优势，立足于低功耗的移动市场。Wintel 体系与 AA 体系正是凭借对操作系统和CPU 芯片的垄断，设定了一系列技术规范与标准，构建了庞大的软件生态体系， 从而主导着主流 CPU 市场。
围绕 CPU 芯片和操作系统两个基点，CPU 行业内存在 Wintel 体系和 AA 体系的两种模式：（1）在 Wintel 体系中，CPU 厂商生产芯片，操作系统厂商提供操作系统；（2）在 AA 体系中，CPU 厂商对芯片或系统厂商进行指令系统或CPU IP 核授权，操作系统厂商提供基础版操作系统，由整机厂商定制专用芯片和发行版操作系统。龙芯中科充分吸收上述两类模式的优点，以 CPU 销售为主业，并开发与龙芯 CPU 相配套的面向信息化应用的基础版操作系统 Loongnix 以及面向工控应用的基础版操作系统 LoongOS，支持操作系统厂商及整机厂商研制发行版操作系统。
CPU 是信息产业中最基础的核心部件，设计技术门槛高、研发周期长，且具有极高的生态壁垒。Wintel 体系起步较早，目前在桌面和服务器市场中占主导地位；AA 生态体系则主要应用于移动平台，在移动芯片市场占主导地位。目前， 国内 CPU 产品大多数是基于 X86 和 ARM 指令系统。近些年，随着国内处理器设计和基础软件研发水平提升，独立于 Wintel 和 AA 的其他生态体系开始出现， 如龙芯中科推出的基于 LoongArch 指令系统的生态体系。支持 LoongArch 的CPU 市场占有率目前尚低，但随着相关CPU 产品性能的提升和生态的不断完善， 其竞争力正不断增强。
国产 CPU 企业目前主要有 6 家，分别是龙芯中科、电科申泰、华为海思、飞腾信息、海光信息、上海兆芯。按采用的指令系统类型可大致分为三类：第一类，是龙芯中科和电科申泰，早期曾分别采用 MIPS 兼容的指令系统和类 Alpha指令系统，现已分别自主研发指令系统；第二类，是华为海思和飞腾信息，采用ARM 指令系统；第三类，是海光信息和上海兆芯，采用 X86 指令系统。
（2）市场情况
1）全球市场情况
CPU 的重要应用领域包括桌面和服务器，每台桌面通常只有一颗 CPU，而每台服务器的 CPU 数量不定。桌面领域，2015 年至 2018 年全球出货量增速呈现缓慢下降的趋势，但是整体出货量依然保持在 2.6 亿台/年左右。2019 年开始， 全球桌面出货量出现回升，2020 年全球桌面出货量较前 5 年有较大增长。服务器领域，根据IDC 数据，2020 年全球服务器出货量达1,220 万台，同比增长3.92%。
2）国产 CPU 市场情况
国内桌面领域，近年来出货量同样呈现缓慢下降的趋势，但是整体出货量依然保持在 0.5 亿台/年左右。国内服务器领域，根据 IDC 数据，2020 年中国服务器出货量为 350 万台，同比增长 9.80%。近两年采用国产 CPU 的桌面和服务器产品发展迅速，但市场份额仍不足 5%，增长空间巨大。
（3）行业壁垒
集成电路行业属于技术与资本密集型相结合的行业，而 CPU 作为集成电路行业的明珠具有更高的进入壁垒。具体如下：
1）技术壁垒
CPU 作为计算机的运算与控制核心，对通用计算处理能力等性能指标有较高的要求，属于集成电路设计中的最高端产品。掌握 CPU 核心设计能力需要长期积累，需要一批从业经验丰富的高素质工程人员长期持续的研发投入和持续迭代演进，即使引进国外 CPU IP 核，如果没有足够的工程实践和时间积累也很难做到引进消化吸收，技术储备需要较长周期。
2）生态壁垒
CPU 产品需要研发配套的基础软件，包括如 BIOS、编译系统、操作系统、虚拟机等的配套软件支持。这些基础软件需要高端人才以及长期的技术积累才能形成高水平成果。不同 CPU 指令系统的操作系统、应用软件之间形成了独立的生态体系，不同生态体系承载的软件生态的应用数量、类型和丰富程度迥异，从而构成软件生态壁垒。
3）资金和规模壁垒
集成电路企业的产品必须达到一定的资金规模与业务规模，才能通过规模效应获得生存和发展的空间。由于 CPU 产品设计研发周期长及成功的不确定性大， 而电子产品市场变化又十分迅速，经常会出现产品设计尚未完成而企业已面临倒闭，或产品设计完成而已不满足目标市场的要求等局面。因此，资金和规模是行业的重要壁垒。
4）人才壁垒
CPU 及其配套基础软件需要高端人才以及长期的研发投入才能形成高水平成果。而行业内具有丰富经验的高端技术人才相对稀缺，且较多集中在少数领先厂商，因此，人才聚集和储备成为新兴企业的重要壁垒。
芯片分为工业级，商业级，军品级，请问是按什么划分的？
安全芯片国六标准是指中国政府针对车用电子产品制定的安全认证标准，主要针对车载电子控制单元（ECU）和相关电子设备。这一标准需要评估ECU的安全性、可靠性和稳定性等方面，以确保其能够满足在复杂道路环境下的高可靠性要求。具体来说，安全芯片国六标准包括以下认证要求：ECU硬件设计审查、ECU通讯接口与协议测试、ECU软件代码审查、加密算法测试、产品功能测试、耐久性测试等。为了保证车用电子产品符合国六标准，汽车制造商需要将其产品送往国家认证中心进行检测和审核。只有通过了这些认证，才能在中国境内销售和使用。
IT巨头称全球芯片短缺至少持续一年，你知道芯片主要运用于哪些领域吗？
首先，其实在我们设计电路的时候，尤其是对进口器件选型的时候，是没有军用和民用之分的，讲的是商用级和工业级。商用级就是我们通常说的民用芯片，它和工业级的芯片的区别只是对工作环境要求不同。同一个MAX3490（做过串口的同志们应该都用过这个），商业级可能使用的环境温度不会超过零下20度，也不会高于60度（具体参数忘记了，大家有兴趣可以去百度），而工业级低温可能回到零下45度，高温在80度以上也可以正常工作。由于军用产品对环境要求比较苛刻，所以我们一般都选用的是工业级的，没有什么军品级的。当然了，我说的是进口芯片。我们国内的厂商是有军品级的，国微之类的，但是区别就是在更恶略的环境下工作。所以，说了这一堆，核心思想就是，不管是商用还是工业还是所谓的军品，就是适用的环境等级不一样，在功能是没什么实质区别，就拿我说的那个芯片举例，都是串口RS422电平转换。
下面我们接着打假，之前看到那些营销号，讲什么我国民用芯片不行，军用芯片还是不错的，说军用芯片就是在飞机坦克甚至导弹上的专用芯片。这里，我想问你一下，哪个公司或者厂商，不管是国内还是国外，会专门去制造这种所谓的专用芯片。飞机坦克能有多少？你知道流一次片的费用是多少吗？即使选择差一点的工艺，而且流片一次成功，对于动则百万甚至千万的成本，这些厂商是缺心眼吗，专门去搞这个，不得赔死啊！不说国内，拿国外大的FPGA厂商举个栗子，它的同一款就是商用工业和宇航三个级别。我们一般可以买到商用和工业，宇航级想都不要想，反正我是没见过。所以即使是美帝，也没有所谓的军事专用芯片（猜测一下，可能有，但不是军用武器装备上的常用器件，可能是什么黑科技，咱也不好说，嘿嘿）。所以 综上，军用芯片和民用芯片都一样，你把它用在玩具上，它就是一件商品，你把它用在武器装备上，那就是有战斗力的军品。
什么是芯片？
自从2020年开始，新冠肺炎在全球范围内爆发与传播，除了给人类的生命带来威胁，还影响了许多行业的发展，其中最明显的就是芯片行业。我们都知道，芯片运用于许多领域，全球芯片的短缺，也给这些领域带来了严重的影响。我认为，芯片主要用于以下几个领域。
首先，芯片主要用于IT领域。电脑、显示器、打印机、电视机、组合音响、手机等都属于IT领域，这些领域都离不开芯片，前段时间发布的全球手机出量排名，华为由以往的前三跌至第六名，造成这种情况的原因主要就是华为芯片的短缺。由于美国对华为的芯片封杀，导致华为在全球大面积收购芯片，但收购的芯片也只能支撑几年，芯片的短缺给华为打来了前所未有的灾难。由此可以看出，芯片对于IT领域的重要性。
其次，芯片主要用于新能源领域。随着原始能源的开采殆尽，越来越多的人开始关注新能源，这些年，新能源有了长足的发展，绿色能源、电动汽车、绿色电子照明等新兴领域的发展，改变了人们的生活方式，这些新能源领域都离不开芯片。
第三，芯片主要用于通讯设备领域。这些年，我国的航天科技迅速发展，使我国一跃成为航天大国，而我们的通信卫星、各种雷达等都迅速发展，然和航天器都离不开芯片。
第四，芯片主要用于机器人领域。我们在饭店是吃饭的时候，经常能够发现送菜的是一个机器小朋友，这个就是人工智能机器人。除了在日常生活中有机器人的存在，在工业领域，机器人也发挥着巨大作用。无论是生活中的机器人还是工业领域的机器人都离不开芯片。
第五，芯片主要用于家电领域。我们身边的家电，像冰箱、洗衣机、电视机、微波炉等，这些家电都有芯片的身影。芯片无处不在，存在于各个领域，所以芯片的缺失直接制约着各个行业的发展。目前为止，这个领域还是我们的短板，目前中国芯片自给率很低，这就意味着我们会受制于人，所以我们要大力发展科学技术，增加芯片自给率，让我们都够不断的发展与进步。
芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（肠丹斑柑职纺办尸暴建区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。
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