插件的不良现象主要表现在以下几个方面：

a.焊点虚焊不良：原因分析：来料动触头引脚氧化，造成焊接不良，对策：对于库存周期超过规定期限时，外检必需进行重检，发现有氧化现象，通知采购外发酸洗。b.部件变形/高翘：（动、静触头、辅助动/静触头、银点有间隙）：原因分析：①来料变形，②插件不到位,使元器件浮高。改善对策：①反馈供应商进行整改。②车间组长对插件员工进行宣导此不良现象，对员工进行定期培训，并做好自检；c.插件不到位：（线圈架、磁环）：原因分析：①工装夹具损坏，没有及时更换，造成过波峰焊时浮高，②插件不到位,使元器件浮高。改善对策：①发现此夹具损坏，立即进行更换②车间组长对插件员工进行宣导此不良现象，对员工进行定期培训，并做好自检.

电子插件及焊接标准 谁知道，求救

5%以内。不良品率=（一定期限内的不良品数量/一定期限内产品总量）*100%。不良率一般控制在5%以内，才为合格。不良品率是指一定时期内不良品占所有产品的比例。它是衡量生产质量的关键指标。

电器产品质量的不良率小于多少才算标准？

1、标准的锡点:

（1）锡点成内弧形

（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍

（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。

（4）零件脚外形可见锡的流散性好。

（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。

2、不标准锡点的判定：

（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。

（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路

（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内

（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。

（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.

（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。

（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。

（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。

＜＜电子元件手工焊接基础及过程概述＞＞

http://www.smte.net/get/TECH/2007-1/10/0949310511709470327478555.html

良率又称合格率，合格率计算公式：合格产品数÷产品总数×100%。

不良品率=（一定期限内的不良品数量/一定期限内产品总量）*100%。

一批产品生产出来后，经过规范检测，检测出来的合格产品占产品总数百分之几，就叫产品合格率。

相关内容解释：

企业的不良资产是指企业尚未处理的资产净损失和潜亏(资金)挂帐,以及按财务会计制度规定应提未提资产减值准备的各类有问题资产预计损失金额。

银行的不良资产主要是指不良贷款，俗称呆坏账。也就是说，银行发放的贷款不能按预先约定的期限、利率收回本金和利息。不良资产主要是指不良贷款， 包括逾期贷款（贷款到期限未还的贷款）、 呆滞贷款（逾期两年以上的贷款）和呆账贷款（需要核销的收不回的贷款）三种情况。 其他还包括房地产等不动产组合。

不良资产是不能参与企业正常资金周转的资产，如债务单位长期拖欠的应收款项，企业购进或生产的呆滞积压物资以及不良投资等。

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