1、电路板上的小金属片应该是贴片电阻或贴片电容等贴片元器件，通过贴片机或人工贴到电路板上的。
2、贴片元器件常用的封装尺寸有2512、1210、1206、0805、0603、0402等，最常用封装的是0805的，不过手机线路板上用的封装大部分是0603或0402的。
3、大的电子加工厂一般都有贴片机，通过机械手实现快速作业，效率非常快。不过也有的小电子厂没有贴片机，通过人用手拿着镊子，一个一个往线路板上贴，效率非常慢。
4、操作流程大体是：根据电路板开模钢网、刷锡膏、贴片机或人工贴片作业、过回流焊、检测仪器或人工检查焊接质量。
LED日光灯铝基板怎样固定。。。。。
这不是贴片灯珠 这只是大功率灯珠 焊接的方法有烙铁焊 波峰焊 回流焊 ，如果该灯给用的是透镜封装的话过不了回流焊，只有硅胶封装的才能过回流焊，因为回流焊的温度至少达到260度左右
怎样在软性线路板软板粘贴黏贴SMT贴片LED、电阻、电容等？
铝基板最好就是涂导热硅脂，用螺丝固定。要是没法用螺丝固定，必须用胶粘的话，可以考虑一种硅酮导热胶，可以固化，也能导热，只是拆除的时候很不好操作，粘的很结实。回天的那种胶好像就是硅酮导热胶，以前用过，不过没标明是不是硅酮导热胶。
在封装之前先尝试用等离子清洗机清洗一下， 会去除表面的有机物和氧化物， 更有效地提高封装率。
软性线路板表贴电子元器件主要是电子元件与线路板上的导电油墨之间的连接，使用的材料不仅需要机械连接强度而且还需要电气导电性能，这完全不同于传统PCB硬板铜箔与电子元件间用锡膏做焊料。因此需要开发一种新型导电胶不仅可以与软性线路上的导电油墨兼容而且还能具有一定的剪切强度来牢固地连接和具有优异的导电性能。
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