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解析薄膜开关标准参数信息
   https://www.fubuwang.com 2022-12-09 20:17:04 来源:网络
核心提示:谈及薄膜开关,我想大多数对它都是不陌生的。如果您的家中有电磁炉的,那就应该知道薄膜开关是怎么回事儿了。薄膜开关的应用范围很广,除了应用于一些家用的电器上外,还比如说医疗、汽车等行业内,再比如小孩子最喜欢的智能玩具上等等。与一般的开关相对比,

谈及薄膜开关,我想大多数对它都是不陌生的。如果您的家中有电磁炉的,那就应该知道薄膜开关是怎么回事儿了。薄膜开关的应用范围很广,除了应用于一些家用的电器上外,还比如说医疗、汽车等行业内,再比如小孩子最喜欢的智能玩具上等等。与一般的开关相对比,薄膜开关就有很多优胜之处了,防潮、安全、寿命长等。接下来我就将仔细向大家介绍薄膜开关的一些参数信息。

薄膜开关又称轻触式键盘,采用平面多层组合而成的整体密封结构,是将按键开关、面板、标记、符号显示及衬板密封在一起的集光、机、电一体化的一种新型电子元器件,是电子产品外观结构根本性的变革,它可取代常规分立元件的按键,更可靠地执行操作系统的任务。

薄膜开关具有良好的防水、防尘、防油、防有害气体侵蚀、性能稳定可靠、重量轻、体积小、寿命长、装联方便,面板可洗涤而字符不受损伤,色彩丰富,美观大方等优点。使用薄膜开关令您的产品更具时代特色。薄膜开关主要类型薄膜开关面板是一种由刚性或柔性印制电路板为基体,安装上有手感或无手感按键,再覆以印刷有彩色装饰性图案的塑料(聚碳酸酯PC、聚酯PET等)薄膜面板构成的、集开关功能和装饰性功能为一体的电子部件,是一种新型的人机对话界面。其开关电路与整机的连接方式可采用焊接或插接的方式来完成。

塑料基材厚度在0.25mm及以下称为薄膜,主要用作薄膜开关的面板层,其背面印有各种指示性的图案、文字来表示相应开关键位的操作区域,在厚度选择上应视面板及按键的大小而定,材料厚,触动力加大,反应迟钝材料过薄,触动时手感差,回弹不明显。厚度在0.25mm以上称为板材,不适合立体键成型,可用作无按键操作区域的指示性的标牌面板,也可作为薄膜开关的衬板以提高其硬度。

  线路层承印材料:

制作电路的基材应采用聚酯(聚邻苯二甲酸乙二醇酯)薄膜(Potyester简称PET)。它具有良好的绝缘性和耐热性,具有较高的机械强度、透明性和气密性,特别具有抗折性和高弹性,是制作薄膜开关电路的理想材料。

一、面板层

面板层一般在低于0.25MM的PET、PC等无色透光片材丝印上精美图案和文字制作而成,因面板层最主要的作用在于起标识和按键作用,所以选用材料必须具有高透明度、高油墨附着力、高弹性、高韧性等特点。

二、面胶层

面胶最主要的作用是将面板层与电路层紧密相连,以达到密封和连接的效果,此层一般要求厚度在0.05---0.15MM之间,具有高强的粘性和防老化性在生产中,一般选用专用的薄膜开关双面胶,有些薄膜开关要求能防水防高温,因此面胶也必须根据需要而使用不同性质的材料。

三、控制电路上层和下层

此层均采用性能良好的聚酯薄膜(PET)作为开关电路图形的载体并在其上用特殊的工艺丝印上导电银浆和导电碳浆,使其具有导电性能,其厚度一般在0.05--0.175MM以内,最常见的是用0.125MM PET。

四、夹胶层

它是处于上电路与下电路层之间并起密封和连接的作用,一般采用PET双面胶,其厚度有0.05--0.2MM不等 在选择此层材质的时候应充分考虑产品的整体厚度,绝缘性,电路按键包手感和密封性。

五、背面胶层

背胶的采用与薄膜开关与何种材质相粘贴紧密相关,比较常采用的有普通双面胶、3M胶、防水胶等。

薄膜开关按结构分类:

1)平面式无触感型:

使用寿命长,但无触感

2)胶片凸面触感型:

有良好的触感,但使用寿命相对较短

3)凸边框式无触感型:

外表美观,有较强的立体感,但无触感

4) 凸边框式触感型:

外表美观,有较强的立体感,且有触感

5)面版打凸触感型:

(a)型:设计不当时,容易有两段现象,但面版破损,电器性能亦然存在

(b)型:不存在两段现象,且结构层少,较经济,若面版破损,电器性能将不存在

6)金属弹片型:

(a)型:为最基本和最常用的结构.弹片既起触感的作用又起上线路的作用

(b)型:结构复杂,用于弹片较多较密且不要有跳线的场合. 弹片放于上线路上,上、下线路导电面都向上,上线路需冲孔。此种结构导通时弹片的四个脚与中心点不在同一平面,有“两段”的情况出现。同时,弹片经常处于过度反凹的壮态,时间久了,弹片将出现不反弹的现象,不建议采用

(c)型:弹片放于上线路上,只起触感的作用,其上线路导电面向下,下线路导电面向上,有“两段”的情况,不建议采用

(d)型:弹片放于下线路,上、下线皆有走线,弹片既起触感的作用又起将上、下线路连接起来的作用用于弹片较多、较密且不要有跳线的场合,较(b)型结构简单。设计时要注意线路走线要避开弹片的四条腿,以保证不短路。

7)发光体型:一定要开底胶模

(a)led线路与下线路同层:结构简单,但如果选取的LED灯高度较高,LED灯会顶起面板,此时应将面板上的LED窗口做打凸处理,或者加厚面胶层的厚度,使其厚度大于LED灯厚度

(b) LED线路与下线路不同层:结构复杂,但LED视窗不一定要打凸,但必须将LED灯的上方区域挖空,防止光无法透过LED灯孔。需注意:此时下线路走线时需将LED灯孔周围避开走线。

8)对折式:

此类型多可避免跳线且不需灌孔可使导电面可向下,此结构的缺点在对折处容易线路容易折断。

9)内外框防水型:

外框是一个封闭的框,没有走线,对内框起保护作用,防止水气从出线凹槽处进入机壳。

  技术参数:

电性能

⒈工作电压:≤50V(DC)

⒉工作电流:≤100mA

⒊接触电阻:0.5~10Ω

⒋绝缘电阻:≥100MΩ(100V/DC)

⒌基材耐压:2kV(DC)

⒍回弹时间:≤6ms

⒎回路电阻:50Ω、150Ω、350Ω三档,或以用户需要确定。

⒏绝缘油墨耐压:100V/DC

机械性能

⒈可靠性使用寿命:>100万次

⒉闭合位移:0.1~0.4mm(无触觉型) 0.4~1.0mm(触感型)

⒊健标作力:15~750g力

⒋导电银浆迁移:在55℃,温度90%,56小时后,二线间为10MΩ/50VDC

⒌银浆线上无氧化,无杂质

⒍银浆线宽≥0.3mm,最小间隔0.3mm,线路毛边<1/3,线路缺口<1/4线宽

⒎引脚间距标准 2.54 2.50 1.27 1.25 1.0 0.5mm

⒏引出线抗曲度,用d=10mm钢棍压滚80次线路不断。

  环境性能

⒈工作温度:-20℃~+70℃

⒉存贮温度:-40℃~+85℃ 温度95%±5%

⒊大 气 压:86~106KPa

  印刷指标

⒈印刷尺寸偏差±0.10mm,外型边线不清编差±0.1mm

⒉套色偏差±0.11mm/100mm,绝缘油墨全部覆盖银浆线路

⒊无油墨散,字迹无残缺

⒋色差不大于二级

⒌不得有折痕、脱漆

⒍透明窗透明清洁,色泽均匀,不得有刮伤、针孔、杂质。

对于维修人员来说,一些老式设备在配不到原机使用的薄膜开关时,可以记录下按键所对应的线号,然后用一般按钮(轻触开关)加组线方式替换。效果完全一样,但比较费事!

薄膜开关的参数信息有很多,而我只给大家归纳了一些较为常见,需要特别注意的参数信息,希望能为大家提供一些实质性的帮助。还要提醒大家几点:薄膜开关间的那层膜要保留,不能撕掉,以防开关失效在保存时也要特别注意周围环境,是否干燥、是否洁净在束薄膜开关时,一定要注意松紧度的掌握。最后,也希望薄膜开关能给您和您的家人带来别样的快乐。

急需电子元器件的国家或行业标准

碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻,无感电阻,薄膜电阻正确选有电阻器的阻值和误差 阻值选用:原则是所用电阻器的标称阻值与所需电阻器阻值差值越小越好。 误差选用:时间常数RC电路所需电阻器的误差尽量小。一般可选5%以内.对退耦电路,反馈电路滤波电路负载电路对误差要求不太高.可选10%-20%的电阻器。 注意电阻器的极限参数 额定电压:当实际电压超过额定电压时,即便满足功率要求,电阻器也会被击穿损坏。 额定功率:所选电阻器的额定功率应大于实际承受功率的两倍以上才能保证电阻器在电路中长期工作的可靠性。 要首选通用型电阻器 通用型电阻器种类较多、规格齐全、生产批量大,且阻值范围、外观形状、体积大小都有挑选的余地,便于采购、维修。 根据电路特点选用 高频电路:分布参数越小越好,应选用金属膜电阻、金属氧化膜电阻等高频电阻。  低频电路:绕线电阻、碳膜电阻都适用。 功率放大电路、偏置电路、取样电路:电路对稳定性要求比较高,应选温度系数小的电阻器。  退耦电路、滤波电路:对阻值变化没有严格要求,任何类电阻器都适用。 根据电路板大小选用电阻 敏感电阻器常识  1、热敏电阻: 是一种对温度极为敏感的电阻器。分为正温度系数和负温度系数电阻器。选用时不仅要注意其额定功率、最大工作电压、标称阻值,更要注意最高工。 作温度和电阻温度系数等参数,并注意阻值变化方向。  2、光敏电阻: 硫化镉等材质,阻值随着光线的强弱而发生变化的电阻器。分为可见光光敏电阻、红外光光敏光敏电阻电阻、紫外光光敏电阻。选用时先确定电路的光谱特性。  3、压敏电阻: 是对电压变化很敏感的非线性电阻器。当电阻器上的电压在标称值内时,电阻器上的阻值呈无穷大状态,当电压略高于标称电压时,其阻值很快下降,使电阻器处于导通状态,当电压减小到标称电压以下时,其阻值又开始增加。  压敏电阻可分为无极性(对称型)和有极性(非对称型)压敏电阻。选用时,压敏电阻器的标称电压值应是加在压敏电阻器两端电压的2-2.5倍。另需注意压。

电阻有哪些规格

常见电阻电容电子元器件的行业标准

GB/T 18501.1-2001 有质量评定的直流和低频模拟及数字式高速数据处理设备用连接器  第1部分:总规范  

GB/T 2471-1995 电阻器和电容器优先数系

GB/T 5730-1985 电子设备用固定电阻器  第二部分:分规范  低功率非线绕固定电阻器 (可供认证用)

GB/T 5731-1985 电子设备用固定电阻器  第二部分:空白详细规范  低功率非线绕固定电阻器  评定水平E(可供认证用)

GB/T 5732-1985 电子设备用固定电阻器  第四部分:分规范  功率型固定电阻器(可供认证用)  

GB/T 5733-1985 电子设备用固定电阻器  第四部分:空白详细规范  功率型固定电阻器  评定水平E (可供认证用)

GB/T 5734-1985 电子设备用固定电阻器  第五部分:分规范  精密固定电阻器 (可供认证用)  

GB/T 5735-1985 电子设备用固定电阻器  第五部分:空白详细规范  精密固定电阻器  评定水平E (可供认证用)

GB/T 7016-1986 固定电阻器电流噪声测量方法

GB/T 7017-1986 电阻器非线性测量方法

GB/T 7338-1996 电子设备用固定电阻器  第6部分:分规范  各电阻器可单独测量的固定电阻网络

GB/T 7339-1987 电子设备用固定电阻器  第六部分:空白详细规范  阻值和功耗相同, 各电阻器可单独测量的固定电阻网络  评定水平 E (可供认证用)

GB/T 7340-1987 电子设备用固定电阻器  第六部分:空白详细规范  阻值和功耗不同, 各电阻器可单独测量的固定电阻网络  评定水平 E (可供认证用)

GB/T 9546-1995 电子设备用固定电阻器  第8部分:分规范  片式固定电阻器

GB/T 9547-1994 电子设备用固定电阻器  第八部分:空白详细规范  片式固定电阻器  评定水平E

GB/T 12276-1990 电子设备用固定电阻器  第七部分:分规范  各电阻器不可单独测量的固定电阻网络 (可供认证用)

GB/T 12277-1990 电子设备用固定电阻器  第七部分:空白详细规范  各电阻器不可单独测量的固定电阻网络  评定水平 E (可供认证用)

GB/T 15654-1995 电子设备用膜固定电阻网络  第1部分:总规范

GB/T 15882-1995 电子设备用膜固定电阻网络  第2部分:按能力批准程序评定质量的膜电阻网络分规范

GB/T 15883-1995 电子设备用膜固定电阻网络  第2部分:按能力批准程序评定质量的膜电阻网络空白详细规范  评定水平E

GB/T 15884-1995 电子设备用固定电阻器  第5部分:空白详细规范  精密固定电阻器  评定水平 F

GB/T 15885-1995 电子设备用固定电阻器  第4部分:空白详细规范  功率型固定电阻器  评定水平 F

GB/T 17034-1997 电子设备用固定电阻器  第2部分:空白详细规范  低功率非线绕固定电阻器  评定水平F

GB/T 17035-1997 电子设备用固定电阻器  第4部分:空白详细规范  带散热器的功率型固定电阻器  评定水平H

GB/T 5077-1985 电容器和电阻器的最大外形尺寸

GB/T 5078-1985 单向引出的电容器和电阻器所需空间的测定方法

GB/T 2470-1995 电子设备用固定电阻器、固定电容器型号命名方法

GB/T 2691-1994 电阻器和电容器的标志代码

GB/T 3788-1995 真空电容器通用技术条件

GB/T 4165-1984 电子设备用可变电容器的使用导则

GB/T 4166-1984 电子设备用可变电容器的试验方法

GB/T 4874-1985 直流固定金属化纸介电容器总规范

GB/T 5966-1996 电子设备用固定电容器  第8部分:分规范  1类瓷介固定电容器

GB/T 5967-1996 电子设备用固定电容器  第8部分:空白详细规范  1类瓷介固定电容器  评定水平E

GB/T 5968-1996 电子设备用固定电容器  第9部分:分规范  2类瓷介固定电容器

GB/T 5969-1996 电子设备用固定电容器  第9部分:空白详细规范  2类瓷介电容器  评定水平 E

GB/T 6252-1986 电子设备用A类调谐可变电容器类型规范

GB/T 6253-1986 电子设备用B类微调可变电容器类型规范

GB/T 6254-1986 电子设备用C类预调可变电容器类型规范

GB/T 6346-1986 电子设备用固定电容器  第11部分:分规范  金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 (可供认证用)

GB/T 6347-1986 电子设备用固定电容器  第11部分:空白详细规范  金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器  评定水平 E(可供认证用)

GB/T 7332-1996 电子设备用固定电容器  第2部分:分规范  金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

GB/T 7333-1996 电子设备用固定电容器  第2部分:空白详细规范  金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质  直流固定电容器  评定水平E

GB/T 9320-1988 电子设备用固定电容器  第8部分 (1):分规范  1类高压瓷介电容器 (可供认证用)

GB/T 9321-1988 电子设备用固定电容器  第8部分(1):空白详细规范  1 类高压瓷介电容器  评定水平 E (可供认证用)

GB/T 9322-1988 电子设备用固定电容器  第9部分 (1):分规范  2 类高压瓷介电容器 (可供认证用)

GB/T 9323-1988 电子设备用固定电容器  第9部分 (1):空白详细规范  2类高压瓷介电容器  评定水平 E (可供认证用)

GB/T 9324-1996 电子设备用固定电容器  第10部分:分规范  多层片式瓷介电容器

GB/T 9325-1996 电子设备用固定电容器  第10部分:空白详细规范  多层片式瓷介电容器  评定水平E

GB/T 9597-1988 电子设备用固定电容器  分规范:1类高功率瓷介电容器(可供认证用)

GB/T 9598-1988 电子设备用固定电容器  空白详细规范:1 类高功率瓷介电容器  评定水平E(可供认证用)

GB/T 10185-1988 电子设备用固定电容器  第7部分:分规范  金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

GB/T 10186-1988 电子设备用固定电容器  第7部分:空白详细规范  金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器  评定水平E(可供认证用)

GB/T 10188-1988 电子设备用固定电容器  第13部分:分规范  金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 (可供认证用)

GB/T 10189-1988 电子设备用固定电容器  第13部分:空白详细规范  金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容

如果是阻值的话,标称值常见有1.0,1.1,1.2,1.3、1.5,1.6,1.8,2.0,2.2,2.4,2.7,3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1、乘以10的n次方,范围0.0几到10兆的多见,但现在要求高的场合,都用五色环精密电阻,有效值是三位的。有些非标阻值,是定制的。

还有一个参数是功率,视实际情况选择合适的功率。

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