PCB制板一般制作PCB的铜的厚度是1OZ,电源板有1，2oZ的。

1OZ=35um(1OZ重量的铜平铺在1平方英尺的面积上的厚度是3535um）。

电源板铜厚要求高。

国外很多要求2oz3oz还有更高的。

一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil)。

也有另一种规格为50um的不常见。

多层板表层一般35um(1.4mil)，内层17.5um(0.7mil)。

pcb 国家标准

刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm，要焊零件的地方会在其背后加上加厚层，加厚层的厚度0.2mm，0.4mm不等。

刚性PCB的材料常见的包括：酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板；柔性PCB的材料常见的包括：聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。

扩展资料

在加厚镀铜工艺过程中，必须经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就必须做到如下几个方面：

1、根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值；

2、根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值；

3、电路板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳；

4、基板与基板之间必须保持一定的距离；

5、当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗。

参考资料来源：百度百科-铜箔

参考资料来源：百度百科-PCB

PCB是国内外标准化程度较高的产品之一。从PCB设计、使用的基材到PCB产品和验收方法都有国际统一的系列标准和不同国家的国家/行业标准。

国外主要标准

国际上和PCB有关的标准主要有：国际电工委员会(IEC)249和326系列标准美国IPC-4001系列标准、IPC 6010系列标准、IPC TM

650标准及军标MIL系列标准日本JPCA 5010系列标准英国的BS 9760系列标准等。

国内主要标准

我国有关印制板的标准分为国标、国家军用标准和行业标准三个系列。

国标主要有：GB 4721～4725等系列的材料标准GB 4588系列的产品和设计有关标准GB 4677系列的试验方法标准。

《GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用》目录

国家军用标准主要有：GJB 362A(总规范)和GJB 2424(基材)系列标准。

行业标准主要有：SJ系列标准(电子行业)和QJ系列标准(航天行业)等。

我国PCB主要引用标准如下表所示：

▲我国PCB主要引用标准

备注：

① 国标GB 4588系列标准中规定了印制板各项性能和要求，但是没有质量保证要求。

② IPC标准系列配套性好，适用性强。我国的PCB标准制订工作正在向这方面努力。

③

在IPC的印制板验收标准中，IPC-A-600F以验收要求的图解说明为主，图文并茂，技术要求直观，主要说明了能直接观察到的或通过放大和显微剖切能观察到的印制板内部和外部质量状况，但是没有通过其他方法测量的技术要求和质量保证条款。

④ IPC-6011系列标准对印制板的各项技术要求全面，也有质量保证条款。

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