先把接触点的旧锡用电烙铁溶解，然后用相应的植锡板对准接触点，在其表面涂上新锡然后早用焊枪进行热吹，把锡固定到接触点上，耐心加细心即可。
植锡主要针对bga封装ic用的。当把手机的cpu或字库等用热风枪拆卸下来之后，它们的触脚就熔掉了。
如果要把这些cup或字库再装到手机上就首先要用植锡网，把锡球直到cup或字库这些ic上，在通过风枪等工具把这些ic装到手机上。
如何焊接手机主板电池?
查板方法
1、观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀进水等。
2、表测法：+5V、GND电阻是否是太小(在50欧姆以下)。
3、通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0.5-1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。
4、逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
5、辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区(CPU)、时钟区(晶振)(分频)、背景画面区、动作区(人物、飞机)、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。
排错方法1、将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号(波型)，如有入无出，再查IC的控制信号(时钟)等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。
2、找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。
3、用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、+5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的`IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。
4、对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
5、用微机万用编程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST软件测试IC。
拆卸方法1、剪脚法：不伤板，不能再生利用。
2、拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC(易伤板，但可保全测试IC)。
3、烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC(不易掌握)。
4、锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。
5、电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出(注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡，但风枪成本高，一般约2000元左右) 作为专业硬件维修，板卡维修是非常重要的项目之一。
主板维修注意事项
1、最好注意防尘，可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘，另外，主板上一些插卡、芯片采用插脚形式，常会因为引脚氧化而接触不良。可用橡皮擦去表面氧化层，重新插接。当然我们可以用三氯乙烷(挥发性能好)，是清洗主板的液体之一。
2、如果在您上网的时候，碰到突然断电的情况，那么要马上关上计算机，以免又突然来电把主板和电源烧毁，从而起到有效保护主板的作用。
3、由于BIOS设置不当导致超频的话，可以跳线清除，摘重新设置。如果BIOS损坏，如病毒侵入等，可以重写BIOS。因为BIOS是无法通过仪器测的，它是以软件形式存在的，为了排除一切可能导致主板出现问题的原因，最好把主板BIOS刷一下。
一、直接用烙铁焊上。
二、步骤：
1、先清除焊接面的污物。
2、把需焊接处抹好焊油或松香
3、烙铁加热后溶化焊锡到焊点，粘住即可。
三、电烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内
热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大
功率电烙铁和小功率电烙铁。
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