对于电子行业的工程师来说，电子元件，就像人们入口的大米，每天都需要接触和使用。但事实上，许多工程师可能都不完全理解里面的门道。以下是工程师常用的十种电子元件以及相关的基本概念和知识。让我们一起学习了解一下。

一：电阻

人们说“电阻是所有电子电路中使用最多的元件。“电阻，因为材料对电流有阻碍作用，在这个作用下称为电阻材料。电阻会导致电子通量的变化。电阻越小，电子的通量越大，反之亦然。没有电阻或电阻很小的物质称为导体，简称导体。不能形成电流传输的物质称为电绝缘体，简称绝缘体。

在物理学中，电阻是用来表示导体对电流的阻碍的大小。导体的电阻越大，导体对电流的阻碍就越大。不同导体的电阻通常是不同的，电阻是导体本身的特性。阻力单元是一种阻碍水流运动的耗能单元。

电阻元件的电阻值一般与温度有关。测量温度影响的物理量是温度系数，它被定义为电阻值随温度升高1℃而变化的百分比。

电阻器由“R”加上电路中的数字表示。例如，R1表示编号为1的电阻。电路中电阻的主要作用是分流，电流限制，分压，偏移等。

二：电容

电容是指在给定的电位差下存储的电荷量；国际单位是Farah（F）。一般来说，电荷在电场中在力的作用下移动。当导体之间存在介质时，它会阻碍电荷的移动并导致电荷在导体上积累；电荷累积存储的最常见的例子是两个平行的金属板，这也是众所周知的电容器。

电容通常由电路中的“C”加数字表示。电容是由两个相互接近的金属薄膜组成的元件，由绝缘材料隔开。电容的主要特点是与直流和交流相分离。电容容量是能够存储电能的大小。电容对交流信号的阻碍称为电容电抗，它与交流信号的频率和电容有关。电话中常用的电容器类型有电解电容器、陶瓷电容器、贴片电容器、单片电容器、钽电容器和聚酯电容器。

三：晶体二极管

固态电子装置中的半导体端子装置。这些器件的主要特点是具有非线性电流电压特性。此后，随着半导体材料和工艺技术的发展，利用不同的半导体材料、掺杂分布和几何结构，开发了多种结构多样、功能用途不同的晶体二极管。制造材料包括锗、硅和化合物半导体。晶体二极管可用于产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。

二极管的主要特性是单向导电，即在正向电压作用下导通电阻很小，而在反向电压作用下导通电阻是最大或无限大的。由于上述特性，二极管常用于无绳电话的整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频降噪等电路中。用数字万用表测量二极管时，红色表笔连接二极管的正极和黑色表笔连接二极管的负极是二极管的正极导通电阻，与指针万用表的表笔连接方法正好相反。

四：稳压二极管

齐纳二极管，这种二极管是一种半导体器件，具有高电阻，直到临界反向击穿电压。

齐纳二极管的特点是击穿后，齐纳二极管两端的电压基本不变。当稳压器连接到电路时，如果电源的电压发生波动，或者其他原因导致电路中各点的电压发生变化，则负载两端的电压将基本保持不变。

五：电感

当线圈通过电流时，在线圈中感应磁场，感应磁场产生感应电流以抵抗通过线圈的电流。我们称电流和线圈之间的相互作用为电感，或电感，单位为亨利（h）。它也可以用来制作电感元件。

电感在电路中经常用“l“加上数字来表示。感应线圈是通过将绝缘导线绕在绝缘骨架上制成的。直流能通过线圈，直流电阻是导线本身的电阻，压降很小；当交流信号通过线圈时，线圈两端会产生自感应电动势。自感应电动势的方向与施加电压的方向相反，阻碍了交换的通过。因此，电感的特征是直流阻抗。频率越高，线圈阻抗越大。

六：变容二极管

变容二极管，也称为“可变电抗二极管”。它是一种由PN结电容器（势垒电容器）及其反向偏压Vr构成的二极管。其结构如下图所示。

管变容二极管是一种特殊的二极管，是根据普通二极管内部“PN结”的结电容随施加的反向电压的变化而变化的原理而设计的。变容二极管主要用于移动电话的高频调制电路或无绳电话中的固定电话，低频信号被调制到高频信号上传输。在工作状态下，变容二极管调制电压通常施加到负电极，使得变容二极管的内部结电容随调制电压而变化。变容二极管发生故障，主要表现为漏电或性能不佳：（1）发生漏电时，高频调制电路不工作或调制性能恶化。 （2）当变容二极管性能恶化时，高频调制电路的操作不稳定，并且调制的高频信号被发送到另一方并被另一方接收以产生失真。当出现上述情况之一时，应更换相同类型的变容二极管。

七：晶体三极管

晶体三极管是半导体的基本元件之一。它具有电流放大功能，是电子电路的核心部件。三极管是由两个彼此非常接近的PN结在半导体基片上制成的。两个PN结将大块半导体分为三部分，中间部分为基极区，两侧为发射极区和集电极区，排列为PNP和NPN。

晶体管在电路中经常用“q“加上数字来表示。晶体管是一种特殊的器件，它含有两个PN结，具有放大能力。

八：场效应管

场效应晶体管缩写为FET。导体涉及多数传导，也称为单极晶体管。它属于压控半导体器件。它具有高输入电阻（108~109Ω），低噪声，低功耗，动态范围大，易于集成，无二次击穿，宽安全工作区等。它已成为功能强大的双极晶体管和功率晶体管。竞争者。

场效应管具有输入阻抗高、噪声小等优点，在各种电子器件中也得到了广泛的应用。特别是当场效应晶体管作为整个电子设备的输入级时，一般晶体管很难达到的性能。

场效应管分为结型和绝缘门型两大类，其控制原理相同。

九、传感器

传感器是一种物理装置或生物器官，它能检测和感知外部信号、物理条件（如光、热、湿度）或化学成分，并将检测到的信息传递给其他装置或器官。

国家标准gb 7665-87中传感器的定义是：“能够感应到指定测量到的部件并根据一定规则将其转换为可用信号的装置或装置，通常由敏感元件和转换元件组成”。满足信息传递、处理、存储、显示、记录和控制的要求。这是实现自动检测和自动控制的第一步。

在新的韦式大字典中，“传感器”被定义为“从一个系统接收电源并通常以另一种形式向第二个系统中的设备发送电源的设备”。根据这一定义，传感器的功能是将一种能量转化为另一种能量形式，因此许多学者也将传感器称为传感器。

十：变压器

变压器是一种利用电磁感应原理改变交流电压的装置。主要部件有一级线圈、二级线圈和铁芯。在电气设备和无线电路中，常用于提升电压、匹配阻抗和安全隔离。

在发电机中，无论线圈是通过磁场还是通过磁场移动通过固定线圈，都可以在线圈中感应出电位。在这两种情况下，磁通量的值是恒定的，但是与线圈相交的磁通量的数量是变化的，这是互感的原理。变压器是一种使用电磁互感来转换电压，电流和阻抗的设备。变压器的功能主要包括：电压转换电流转换，阻抗变换隔离电压调节。

场效应管又称为单极性管,因为什么

【网络用语】

IC 英语网络用语，IC=I see！

[编辑本段]【医学用语】

免疫复合物 immune complex 又称抗原抗体复合物

[编辑本段]【IC产业】

IC的定义

IC就是半导体元件产品的统称。包括：1.集成电路板(integratedcircuit，缩写：IC)； 2.二、三极管；3.特殊电子元件。

再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。

【IC产业发展与变革】

自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。

回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。

第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。

70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。

第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。

80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。

随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为“晶芯片加工之父”。

第三次变革：“四业分离”的IC产业

90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面，近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。

特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。

IC设计、生产、销售模式

目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。

1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。

2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。

IC产品等级行业标准

产品等级的界定主要依据产品的外包装，将等级按字母顺序由A到E排列：

A1级：原厂生产，原包装,防静电包装完整 （说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内，产品可靠性最高。即“全新原装货品”）

A2级：原厂生产，原包装,防静电包装不完整，已经被打开 （说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内。即“全新货品”）

A3级：原厂生产 （说明：工厂积压或剩余货料，批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”）

注：A1、A2、A3级在市场统称为“新货”

B1级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号统一，为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的，产品质量可靠性不确定）

B2级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明：由原厂生产，但因某些原因未在产品表面打印字样，产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）

B3级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号不统一，为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的，产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）

B4级：未使用，有包装 （说明：由原厂生产，但是产品存放环境不适宜，或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定）

注：B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”

C1级：由非原厂生产，全新未使用，完整包装 （说明：一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，完全按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能完全相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量可靠性高。即“仿制品”）

C2级：全新未使用 （说明：由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”，市场统称“替代品”）

D1级：无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明：从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）

D2级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明：从旧电路板上直接拆卸，管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过，将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”）

D3级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”）

D4级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”）

D5级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明：旧货，但是属于可编程器件，内置程序不可擦写）

注：D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”

E1级：无包装货。可能被销售商重新包装 （说明：由原厂生产，产品质量未通过质检。本应该被销毁的，但是通过特殊渠道流通到市场的。质量不可靠。即“等外品”，市场统称为“次品”）

E2级：无包装货。可能被销售商重新包装 （说明：将部分产品工业级别的改为军品级别的。质量很不稳定，安全隐患极大。即“改级别”，市场统称“假货”）

E3级：无包装货。可能被销售商重新包装 （说明：用完全不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同，有的外观都不相同。即“假冒伪劣”，市场统称“假货”）

T1级：完整包装 （说明：由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用）

T2级：完整包装 （说明：由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般可靠。一般为停产芯片）

注：T1级、T2级在市场统称为“特殊产品”

常用电子元器件分类

常用电子元器件 分类根据众多，下面就常用类做下归纳：

首先电子元器件是具有其独立电路功能、构成电路的基本单元。随着电子技术的发展，元器件的品种也越来越多、功能也越来越强，涉及的范围也在不断扩大，跨越了元件、电路、系统传统的分类，跨越了硬件、软件的基本范畴。

从根本上来看,基本电路元器件大体上可以分为有源元器件和无源元器件。对于用半导体制成的元器件，还可以分立器件和集成器件。按用途还可以分为：基本电路元件、开关类元件、连接器、指示或显示器件、传感器等。

而无源器件是一种只消耗元器件输入信号电能的元器件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输。

无源器件包括电阻、电位器、电容、电感、二极管等。

有源器件正常工作的基本条件是必须向器件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。有源器件包括三极管、场效应管、集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件。

随着集成电路的发展，已经能把单元电路、功能电路，甚至整个电子系统集成在一起。

IC的分类

（一）按功能结构分类

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。

模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。

基本的模拟集成电路有运算放大器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发生器等。数字集成电路品种很多，小规模集成电路有多种门电路，即与非门、非门、或门等；中规模集成电路有数据选择器、编码译码器、触发器、计数器、寄存器等。大规模或超大规模集成电路有PLD（可编程逻辑器件）和ASIC（专用集成电路）。

从PLD和ASIC这个角度来讲，元件、器件、电路、系统之间的区别不再是很严格。不仅如此，PLD器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序就可以实现不同电路功能。因此，现代的器件已经不是纯硬件了，软件器件和以及相应的软件电子学在现代电子设计中得到了较多的应用，其地位也越来越重要。

电路元器件种类繁多，随着电子技术和工艺水平的不断提高，大量新的器件不断出现，同一种器件也有多种封装形式，例如：贴片元件在现代电子产品中已随处可见。对于不同的使用环境，同一器件也有不同的工业标准，国内元器件通常有三个标准，即：民用标准、工业标准、军用标准，标准不同，价格也不同。军用标准器件的价格可能是民用标准的十倍、甚至更多。工业标准介于二者之间。

（二）按制作工艺分类

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。

膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

（三）按集成度高低分类

集成电路按规模大小分为：小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）、特大规模集成电路（ULSI）。

（四）按导电类型不同分类

集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。

双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

（五）按用途分类

集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。

音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。

影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。

录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。

常用电子元器件有哪些？

单极型晶体管是指仅有多数载流子参与导电，双极型则有多数载流子和反极性的少数载流子导电。这里对双极型还可以理解，但对单极型就困惑了，怎会是仅为多数载流子导电呢？比如结型场效应管同样有N型半导体和P型半导体构成，按理说肯定同时存在多子和少子问题，因为P和N型半导体肯定同时存在多子好少子的，那么这些少子跑哪里去了?请教大家

晶体管从结构上可分为两种：单极型晶体管和双机型晶体管。首先，要弄清楚两种晶体管的工作原理。双极型晶体管中，以NPN管为例，发射区向基区注入多子电子，形成多子电流 aIe。集电区的少数载流子空穴在反压下向基区漂移，形成少子电流Icbo。所以在双极型晶体管中，两种载流子都要参与导电。而在单极型晶体管中，以结型场效应管为例，它是在外加栅源电压的情况下，用Vgs控制PN结厚度，然后，在电压Vds的作用下，N沟道中的多子做漂移运动，从而形成漏电流。在这个过程中，只有多子参与了导电，少子并没有起到作用。

单极型晶体管的提法是不太常见, 如果是指 J-FET, 我想你忽略了一个条件. 在 J-FET 的使用中, PN　结是反偏的，　其原理是用反偏电压形成的电场来控制沟道电阻，或者说沟道中多数载流子的数量．PN 结反偏后只有少量的漏电流, 这是由工艺不良造成的. 其实 J-FET 的原理与 MOSFET 的原理更接近, MOSFET 使用绝缘栅电场控制沟道中的多数载流子数量. 沟道电流是多数载流子电流, 与 PN 结电流是不同的, 不存在多数载流子和少数载流子符合的问题.

电子行业中什么是COF,什么是COB,什么是COG

除了主芯片之外，更多使用的是电路板，比较常见的是外围辅助元器件或者通用材料，比如模拟器件、无源器件等等。这些组件很丑，但是质量很重要。此外，交货时间和价格的波动往往会影响到整板的匹配。所以一般材料需要多注意备货。富电子作为授权经销商，通用材料种类齐全，渠道积极，库存充足。电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、分立半导体器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微电机、电子变压器、继电器、印刷电路板、集成电路、各种电路、压电、晶体、应时、陶瓷磁性材料、印刷电路基材。在电子元器件的质量方面，有欧盟的CE认证，美国的UL认证，德国的VDE和TUV，中国的CQC认证等国内外认证来保证元器件的合格性。测试方法:电子元器件的检测是家电维修的一项基本功，安防行业的很多工程维修技术其实都来自于家电维修技术，要么借鉴，要么同质化。如何准确有效的检测出元器件的相关参数和判断元器件是否正常不是一回事。必须根据不同的部件采用不同的方法来判断部件是否正常。尤其对于初学者来说，需要掌握常见电子元器件的测试方法和经验。下面介绍常见电子元器件的测试经验和方法，供参考。

COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。

COG就是 CHIP ON GLASS的缩写 ，就是将IC 邦定在 玻璃上的过程，

COB就是将IC邦定在PCB线路板上的过程。

电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。按分类标准，电子元件可分为11个大类。

电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。是指电子管和晶体管，现在泛指用半导体材料制造的基本电子产品，如：二极管、三极管、场效应管、集成电路等。其它制造电子整机用的基本零件称为元件，如：电阻、电容、电感等等。所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。由于新材料、新技术的不断涌现，现代电子元件和器件的界限已比较模糊。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。

电子元器件解释：

COB（Chip On Board）　通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上

COF (Chip On FPC) 将芯片固定于TCP上

COG (Chip On Glass) 将芯片固定于玻璃上

El (Electro Luminescence) 电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源

FTN (Formutated STN) 一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示

LED (Light Emitting Diode) 发光二极管

PCB (Print Circuit Board) 印刷线路板

QFP (Quad Flat Package) 四方扁平封装

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