1，定义上：CCL是PCB的原材料，CCL又称基板，基材或覆铜板。覆铜板（Copper Clad Laminate, 简称CCL），是由玻纤布等作增强材料，浸以合成树脂，经加热加压后而成的一种产品。PCB厂是CCL厂的下游行业。将CCL通过显影蚀刻掉不需要的铜箔形成线路。
2，加工上：CCL要经过很多工序的加工(如钻孔，电镀，线路，防焊等)才会变成PCB，PCB的流程很长。至于加工工艺无法用同与不同来衡量及说明。
3，制作上：PCB和CCL都要用冷热压机，把铜箔和PP 压在一起就变成了CCL，而PCB则是把CCL做好的内层线路加上PP再加上铜箔压在一起。简单地说双面PCB上的线路就是把CCL上的铜经由设计之后，通过线路制程（压膜--曝光--显影--蚀刻）做出来的。
扩展资料：
pcb特点：
1，可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
2，高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。
3，可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
4，可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
5，可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
6，可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。
7，可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统工作。当然。
烦请LED前辈，介绍下PCB基材FR-1 FR-4 CEM-3的区别，那种更好？
PCB板是PCB的基础材料，常称为基板。覆铜板（Copper Clad Laminate，全称覆铜板，简称CCL），是以木浆纸或玻璃纤维布为增强材料，浸渍树脂，单面或双面覆铜箔而成。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印刷电路板（PCB），广泛应用于电视机、收音机、电脑、电脑、手机、通讯等电子产品。
按照不同分类标准，分类如下
一：按覆铜板的机械刚度分为刚性覆铜板和柔性覆铜板；二：根据覆铜板的绝缘材料和结构，分为有机树脂覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；三：按阻燃等级分为阻燃板和非阻燃板：根据UL标准（UL94、UL746E等），刚性覆铜板的阻燃等级分为，四种不同电阻种类燃烧等级：即UL-94V0级；UL-94V1级；UL-94V2 级和 UL-94HB 级。四：根据覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围0.8~3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu）） )五：覆铜箔板按板的增强材料可分为五类：1：纸基；2：玻璃纤维布基；3：复合底座（CEM系列）；4：层压多层板基；5：特殊材质底座（陶瓷、金属芯底座等）。六：按所采用的树脂胶黏剂不同，可分为：1：常见的纸基CCI包括酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等）；2：环氧树脂（FE-3）3：聚酯树脂4：其他特殊树脂（以玻璃纤维布、锦纶、无纺布等为辅料）：(1) 双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)(2) 聚酰亚胺树脂(PI)(3)二亚苯基醚树脂(PPO)
(4) 马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)(5) 多氰酸酯树脂(6) 聚烯烃树脂七：覆铜板按TG等级划分（Tg是衡量和表征一些玻璃纤维布基覆铜板（如FR-4）耐热性的重要项目。对于高可靠性设计，设计人员倾向于选择高Tg的板材）,按档次级别从底到高划分如下：
FR-4A1级：该级主要用于军工、通讯、计算机、数字电路、工业仪器、汽车电路等电子产品。FR-4A2级：该级主要用于普通计算机、仪器仪表、高级家电和一般电子产品。该系列覆铜板应用广泛，各项性能指标可满足一般工业电子产品的需要。FR-4A3级：该级CCL是专门为家电行业、电脑周边产品和一般电子产品（如玩具、计算器、游戏机等）开发生产的FR-4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争力。FR-4AB等级：该等级是独特的低档产品。但各项性能指标仍能满足普通家电、电脑和一般电子产品的需求，其价格最具竞争力，性价比也相当不错。FR-4B级：该级板材为劣质板材，质量稳定性较差。不适用于大面积电路板产品。一般适用于尺寸为100mmX200mm的产品。它是最便宜的，但客户应该谨慎选择使用它。CEM-3系列：该类产品有三种基材颜色，即白色、黑色和本色。主要应用于电脑、LED行业、手表、一般家电及一般电子产品（如VCD、DVD、玩具、游戏机等）。其主要特点是冲裁性能好，适用于需要冲裁工艺成型的大型PCB产品。该系列产品有A1、A2、A3三个质量等级，可供不同要求的客户使用。
目前较常用的基板材料有 XXXPC、FR-2、FR-3、FR-4、FR-5、G10 和 Gll 数种。XXXPC 是低成本的酚醛树脂，其他的为环氧树脂。FR-2 的特性和 XXXPC 接近。FR-3 在 FR-2 的基础上提高了其机械性能。G10 较 FR-3 的各方面特性都强，尤其是防潮、机械性能和电介质方面。Gll 和 G10 接近，不过有较好的温度稳定性。FR-4 最为常用，性能也接近于 G10，可以说是在 G10 的基础加上了阻燃性。FR-5 则是在 Gll 基础上加了阻燃性。目前在成本和性能质量方面，FR-4 可说是最适合一般电子产品的批量生产应用。对于有大的间距和微间距的元件，由于采用了双面回流工艺，可以选择 FR-5。对于各种材料各方面性，具体要看你制作什么电子产品来选择。
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