应邀回答本行业问题。

基带的研发不是难，是非常非常的难，最主要的原因就是移动通信网络制式的标准必要专利壁垒很难突破。

基带是要应用到手机上的，而手机作为接入网络的设备，就需要同时考虑到兼容其他的网络制式。以现在的中国为例，需要考虑2G的GSM、CDMA，3G的WCDMA、EVDO(万幸的是移动已经退网了3G的TD-SCDMA)，还要考虑4G的TD-LTE和FDD_LTE，到了5G还要考虑NSA和SA接入，这些一个都不能少，才能算是一个合格的手机使用的5G基带。

而这些网络制式的标准，都是通信业的巨头们研发出来的，你的基带就无论如何也无法绕开这些2/3/4/5G的标准必要专利，这些专利目前掌握在高通、华为、诺基亚、爱立信、三星、中兴等通信业的企业手中。

标准是有时间限制的，不过这个时间比较长，要20年。

也就是说，你在3G时代做基带，就得考虑2/3G的标准必要专利问题。4G时代做基带，就得考虑3/4G的标准必要专利问题，到了5G时代，你至少还要考虑4/5G的标准必要专利。

就是一个标准必要专利，就让很多芯片业的巨头饮恨离场，强大如德州仪器、英伟达、博通....这些巨头都卡在一个标准必要专利之中无法进行下去了，才有了3G时代高通的崛起。

而在3G时代，也是CDMA专利的问题，三星虽然有自己的芯片，也不得不在中国采购高通的芯片，也就是基带CDMA的短板它无法突破,而联发科之所以偏安一隅，很大程度也是CDMA的锅。

这也是为什么到了4/5G时代，华为才开始生产自己的芯片，最大的原因也就是华为同样也掌握了大量的4/5G的标准必要专利，而高通的2/3G的专利开始慢慢过期了，没有那么大的垄断性的原因。

其实基带芯片难搞还有一个非常大的问题，通信业之外的企业也很难解决。

移动通信的标准很多都不是非常严格的标准，一些方面只是一个框架，而如何解决是靠通信制造业的厂家自己的定义，也就是说一个标准，也可能华为、中兴、爱立信、诺基亚这些生产基站设备的厂家的理解是不太一样的，细微之处是有差别的。

而且还有一个非常严重的问题，就是各个运营商对于网络的参数优化也不尽相同，这个更加要命。

这样的结果就是你生产研发一个基带，必须和通信制造业的生产基站的企业之间完成互通测试，还要和全球比较大的运营商之间完成互通测试，这个对于通信业之外的企业，更加的要命，也非常难以完成。

总而言之，基带的生产，不仅仅要面对通信业的标准必要的专利壁垒，还有设备厂家、运营商互通测试的大量工作要做，非通信业的企业要做基带，难度非常的大。

前段时间苹果公开的表明了自己需要5G基带，而且华为和高通纷纷表明自己可以出售，要知道华为无论是芯片还是基带一直都是自己用从不外售的，而苹果与高通的关系早就决裂了，突然出现这种现象就可以想到苹果已经在5G基带方面没有办法了。

其实就我所知目前研发出5G基带的也就5家，中国占了三家，而这五家中要属华为和高通做的最好，而且这方面的专利也基本上被华为和高通所垄断，如果苹果要想在5G信号上没有任何落后，那么必然要选择华为或者高通，要知道苹果以前因为专利问题放弃了高通基带选择英特尔的基带所带来的问题就是信号不是很好，所以这次华为和高通纷纷像苹果抛向橄榄枝，不过从现实来看苹果是肯定会选择高通的，这里面涉及的到很多方面的事，有兴趣的可以自己了解一下。

5G基带不是很慢研发而是非常难研发，高通作为世界第一手机芯片厂商能够研发出5G基带是理所当然的，而华为早在很多年前就着手研究5G了，即使这样华为在5G方面的专利也要比高通少很多，虽然是最后选择的原因，而至于其他的一些厂商像三星，台积电能够生产只不过要比华为和高通慢很多，所以5G基带一件很难的事。

通信圈的新闻最近格外的多，先是苹果跟高通全球打着专利诉讼，Intel感觉研发进度相当不给力，无法满足苹果5G手机上市计划，大家都笃定的认为苹果可能因此没有合适的5G基带芯片可用。在这个假设的情况下，又蹦出来苹果为了寻找5G基带芯片，挨家敲门询问，等到都没有好结果的消息。

然而不久前，剧情开始了大反转，不但苹果与高通达成和解，并签署了未来6年的合作计划，这翻脸的速度也是没谁了。紧接着，英特尔就宣布退出5G手机调制解调器业务，并更加专注于网络设备，而现在最新的新闻，苹果已经报价英特尔的手机芯片部门，看架势，如果苹果收购英特尔手机芯片部门成功的话，将会有更大的新闻爆出。

英特尔退出后，全球5G基带大规模商用的玩家就剩下了5位： 中国大陆的华为海思和紫光展锐、美国的高通、韩国的三星、以及中国台湾的MTK 。为什么越到5G时代，能够玩得起5G基带芯片的厂家越少，5G基带芯片研发就这么难吗？

5G基带芯片的研发真的很困难，门槛很高。在1G网络时代，摩托罗拉在通信行业绝对的老大，它的半导体技术也非常厉害，也是飞思卡尔的前身。2G时代，群雄四起，自家有基带芯片的公司非常多，比如欧洲爱立信、诺基亚、西门子、飞利浦、阿尔卡特等，美国也有TI、Skyworks、ADI、Agere、Broadcom、Marvell、Qualcomm等。话说到4G时期，欧美很多能够研发基带芯片的公司都退出了这个行业，比如博通、TI、Marvell、Nvidia等。

1、芯片研发时间短。通常一款基带芯片的研发时间是2-3年，如果要压缩这个周期，就意味着要投入更多的人力，预研的时间也更长。众所周知，去年6月份，5G的第一个标准协议冻结，而截至到目前为止，量产的5G基带芯片已经有高通、华为和三星三家，意思就是说从标准协议出来半年后，芯片已经商用。这么短的时间这么能保证芯片的质量，这就需要芯片厂商不得不很早就启动项目，投钱投人，还要紧跟3GPP组织的脚步。

2、设计复杂度。现在的基带芯片除了处理能力超强，功耗还要低，制造工艺也基本都是7纳米，支持的网络模式在原有的7模基础上还要加上NR，网络多元化也让芯片设计复杂度明显增加。

3、射频频段兼容性复杂。基带芯片的射频部分复杂度更是提高不少，除了要支持5G新加入的29个频段，其中还包含支持处理毫米波段。为了毫米波还要支持波束赋形等技术，这些都是以前没有处理过的技术。

综上所述，5G基带芯片的研发难度应该超过以往所有芯片，这也是为什么越来越少的玩家可以参与到其中原因。

问这个问题很小白，也是很多键盘侠动不动就国内不产屏，不产U的喷点。下面我说个例子，也许不完合符合，但理解抢劫的本质意思就行了。

比如:人是要吃东西的，那么现在A公司发现了怎么种大米，并注册了专利。虽然初级种大米难度不大，只需找到野生种种植就行了，但人家是有专利的，你自己种的玩可以，但不能卖。如果要卖，就只能从A公司买种，买技术种出来才能销售。同时，A公司第一时间开发并注册了磨面，做蛋糕，做大饼，做面包等一系列专利。那么所有基于大米的最容易开发延伸产品，你都只能先交费购买，才能销售。就算你有最好的厨艺，最妙的创意，只要进行了销售，就必须交钱，按每份产品来交。怎么摆脱这个模式呢？不违规唯一的办法就是种玉米，开发玉米类产品。再去限制所有使用玉米的销售。然后，去找种小米，种粟，种豆，种瓜。现在到我们弄明白了的时候，已经没什么新品种可以种口粮了。要绕过大米，玉米，小米，大豆等已知的粮食找新的口粮，几乎不可能了，只能交钱，买种，销售，再交钱。

想打破这个命运，就只能拆掉脸面，消灭对方，拥有这些粮食的专利权限。

晚清和民国，尽内耗了，错过了寻种找种的机会。现在只能被人按在地上摩擦。所以以后别问为什么做不出来，因为这根本不是做不做得出来的问题，而是能不能做的问题。只有打百把年工，累几代人，等待时机，重构 游戏 规则！✌

非常难！

你想想，英特尔什么多大的企业，市值超过2000亿美元的企业，花了很多钱在英飞凌手上买下了基带业务。然而，这么大的企业，最起码要在2020年的时候才能拿出5G基带；

苹果多么有钱就不说了，但是能够被基带掐脖子，甚至在2018年年底成立了专门研发基带的部门，甚至还想挖角英特尔的基带员工，做好了三年研发的时间准备；

华为在5G上研发上投入了上百亿的研发费用，你要知道，华为的4G专利已经在国际上数一数二了，有着这么庞大的基础储备，还需要投入如此庞大费用。

同时，除了技术很艰难之外，还有就是专利壁垒很高。你要研发5G基带，但是你不能把2G/3G/4G都抛弃，每一代通讯系统都有两种制式，如果你想做到全网通，那就需要使用很多的专利，这些专利早已经被高通、华为、中兴、爱立信、诺基亚、三星等企业窝在手上，使用专利意味着相当高的专利费用。除非是20年前的专利，但是20年的钱的专利又相当旧了。

所以说，你除了技术之外，还要需要跟公司要授权许可，给钱买专利。如果你想绕过这些专利，简直天荒夜谭。这里的费用可能需要按照千亿的成本计算，时间以年为单位。

目前，手上有5G的企业不多，能够大批量出货量的更加不多，所以说，5G研发需要面临技术上问题，也需要面临专利壁垒的问题啊！

很难，英伟达厉害吧，德州仪器厉害吧，意法半导体厉害吧，英特尔厉害吧，这些芯片巨头都搞过基带芯片，都败了，苹果也去尝试也失败了。即使是芯片巨头，如果没有雄厚的长期通信技术积累，搞基带都是死。更不要说其他公司了，使劲砸钱都不行，想想吧，现金流最高的苹果公司理论上是最有能力砸钱的，但是也啃不下基带芯片。

基带芯片用来处理底层物理信号，最困难的在于其庞杂的数学体系，工程化后主体即是“信道编解码”再加“纠错”，不是普通芯片公司能做的，必须要求核心设计团队在数学，通信，芯片设计与实现上有同时的驾驭能力。所以即使纯看设计，就很难聚集核心人才，比如我所见过几乎所有的芯片设计工程师，一看“傅里叶”三个字就直接断片。。。。

有人说中国人比用比喻，爱举例子来说明，也只能这么举了，飞机知道吧，二代机很多国家能造，三代机就少了，四代机现在入役的就仅有两国三款了，越来越难

一点不难，找高通买点专利，拉车沙子，送去台积电回来刷个商标就齐了！

难度肯定有，但是对于这种芯片研发大企业来说不是问题，问题是他们是商业化的企业，利润最大化才是王道，所以划算不划算决定了他们去不去开发，而不是技术问题！！！

基带芯片的区别

手机打电话、上网需要连接移动的网络，那个芯片就是射频芯片。射频芯片接收信息之后就是由基带芯片来处理信息，处理好之后再由射频芯片发送出去。

基带芯片：处理信息用的。

想看技术性的解释就看参考资料吧。

高通基带啥意思？为啥说高通基带好

传统的说，一个手机包括很多部分，学一件东西，首先我们从简单入手，假设我所要了解的手机只有最基本的功能--打电话发短信，那么这个手机应该包括以下几个部分，①射频部分，②基带部分，③电源管理，④外设，⑤软件。

从去年MTK刮起一阵旋风，大江南北70%的国产手机都是基于MTK平台的，MTK平台的6117，6119，6228，6305等一系列的芯片组代号红遍手机行业，但它们之间是怎样的联系呢?有人误解这些芯片组代号是MTK平台的代号，按照我的理解，61xx系列是射频芯片组；62xx系列是基带芯片组；63xx系列是电源管理芯片组，每一种MTK平台是这三种芯片组的组合，其中由于基带芯片组的重要性更高，所以一般以基带芯片组的代号来代指该MTK平台。

①射频部分；一般是信息发送和接收的部分；

②基带部分；一般是信息处理的部分；

③电源管理；一般是节电的部分，由于手机是能源有限的设备，所以电源管理十分重要，MTK做得好一个很大的原因就是电源管理做的好。

④外设；一般包括LCD，键盘，机壳等；

⑤软件；一般包括系统，驱动，中间件，应用四大部分；

基带芯片是整个手机的核心部分，这个就好比电脑的主机，其它都是外设。传统的基带芯片分为ABB和DBB两个部分，BB是baseband的缩写，别想歪了，现在的网络小说太多，很多词都有了特殊的含义，但其实，它们真的很朴实。A是ANALOG的缩写，D是DIGITAL的缩写。

为什么会有ABB呢，因为基带芯片不光处理数字信号，也有可能处理模拟信号，最常见的就是声音的捕捉和合成转换，不要幻想手机中的声音是数字编码的，早期的大哥大根本没有那个处理能力。

DBB又是干什么的呢?在手机行业中，有一个潜规则，定义双芯片解决方案为smartphone，单芯片解决方案为feature phone，所谓的单双芯片就是DBB的核心部分。一般情况这种核心芯片的价格不菲，低端手机为了节约成本，只内嵌一个MCU芯片，成本稍高的中高端手机额外内嵌一个DSP芯片。还有一些高端手机的DBB有三个芯片，一个ARM7的主管通信部分，一个ARM9的充当MCU负责应用，一个DSP专用芯片负责大计算编解码的，随着硬件成本在手机中的比重越来越低，三芯片的解决方案可能将会是主流。

MCU和DSP充当DBB的CPU是整个手机主机的灵魂，但这不意味着其他的就可要可不要，手机有串口，有红外，有蓝牙，有sim卡，有键盘，有内存，有LCD，有USB…基带芯片上要支持这些东西，光说说是做不到的，有复杂的总线，石英钟，附加安全芯片等等，也可能是基带芯片上捆绑的附属品。基带芯片加上基本外设的成本通常也叫BOM成本。

手机终端中最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片负责信号处理和协议处理。

在TD-SCDMA终端发展中，处于产业链上游位置终端芯片方案的研发进展是推动TD产业商用化深入的关键。只有射频收发和基带芯片相互配合，才能共同完成中国3G芯片产业链的完整布局。

但射频芯片跟基带芯片相比，中国厂商的力量明显薄弱。从厂商数量和融资规模来看就可见一斑。

射频芯片简单的说就是接收信号和发送信号。我们的手机接打电话和接收短信时主管与基站通信的部分。

射频原理，全天下的都差不多一样，两条通道，一条发射，一条接收，但只有一根天线，一般是由一个开关(switch)来切换接收和发送的状态。有人要问，何时切换?我打电话的时候既接收信号又发送信号，怎么没有感觉到切换呀!，这个开关切换速度非常快，就好比我们平时在电脑上可以同时下载和上传多个文件而感觉不出来是通过一根网线做到的一样。

我们的手机是数字手机，所以要处理的都是数字信号，而射频发射的都是模拟信号，所以这个有一个数模转换的过程，数模转换的部分可能被包含在基带芯片中也可能被包含在射频芯片中。MTK平台的就包含在基带芯片中。

数字信号转换成模拟信号后信号非常的弱，不足以发送给基站，所以一般射频芯片中都有一个PA功放，功放顾名思义就是将功率放大，功率放大的代价就是电源消耗严重，所以我们打电话的时候特别的消耗电，那一般不打电话时也有信号发送给基站啊，要不手机上的信号怎么忽强忽弱的，对的，但是没有电话时射频信号一般发送的周期特长，比通话时信号发送的频率要低的多，所以这时不太耗电。

发送的通道要比接收的多一个振荡器，为啥要多个振荡器呢?我们都知道目前世界上有850MHz/900MHz/1800MHz/1900MHz四个GSM手机频段，这个频段是啥意思?以900MHz为例，就是一秒钟传输9亿个信号，换句话说每传输一个信号的时间间隔是9亿分之一秒，那么这个时间间隔由谁来把关呢?就是由这个振荡器，这个振荡器的震荡频率就是采用的频段标准。

于是我们理理思路；

发射端；

数字信号-->DAC(数模转换)-->混频器(与振荡器混合)-->发射功放-->发射

接收端；

数字信号<--ADC(模数转换)<--滤波器<--接收功放<--接收

下划线的部分为MTK平台射频芯片集成的功能，这就是一个射频原理框架，是不是所有的射频都一样?只除了振荡频率不一样。

其实不是的，现在只是在硬件层面，在软件层面每个手机射频芯片中还有射频协议栈，GSM的是GSM协议栈，CDMA的是CDMA协议栈，WCDMA的是WCDMA协议栈，每个都不一样，传说中的ttpcom公司就是依靠着GSM协议栈发家的，这个所谓的协议栈有点象我们的ip协议，定义了一系列的传输规则，所以两部手机通信不仅是因为他们的频率相同，也因为他们使用相同的协议栈。

在写windows编程时，尽管我们不晓得网卡如何传输数据，但我们只需要根据编程定义中的socket使用方法来写程序，我们就能够写网络应用，同样道理，我们只要知道GSM协议如何传输信息，那么我们就可以将信息通过射频传输出去，这个类似socket的方法就是我们所谓的AT命令，射频芯片数模转换后的信号就是AT命令，有了AT命令就有了可以识别的数字信号，手机可以做相应处理，所以手机上的数据业务丰富都是多亏了AT命令的出现。

所以，简单的说，射频芯片就是起到一个发射机和接收机的作用。

曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通

高通基带是指每个移动通讯设备中都有一个基带芯片，它是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片。

基带芯片主要分为5个子模块：

CPU处理器：对整个移动台进行控制盒管理，完成GSM终端所有的软件功能，即GSM通信协议的物理层、数据链层、网络层、 MMI和应用层软件。

信道编码器：主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等。

数字信号处理器：主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于规则脉冲激励-长期预测技术（RPELPC）的语音编码/解码。

调制解调器：主要完成GSM系统所要求的调制/解调方案。接口模块：包括模拟接口、数字接口以及人机接口三个子块。

扩展资料：

在人们的手机中通常由两大部分电路组成，一部分是高层处理部分，相当于我们使用的电脑另一部分就是基带，这部分相当于我们使用的Modem，手机支持什么样的网络制式(GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA等)都是由它来决定的，就像ADSL Modem和普通窄带Modem的区别一样。

用手机打电话、上网、发短信等等，都是通过上层处理系统下发指令(通常是标准AT指令)给基带部分，并由基带部分处理执行，基带部分完成处理后就会在手机和无线网络间建立起一条逻辑通道，我们的话音、短信或上网数据包都是通过这个逻辑通道传送出去的。

参考资料来源：

百度百科-基带

曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通

曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通，苹果虽然早就曝出消息，说2023年的新一代iPhone一定要用自己研发的5G芯片，但是现在看来是无望了，曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通。

曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通1

6月29日，知名苹果（AAPL，股价137.44美元，市值22245亿美元）分析师郭明錤在社交媒体上表示：“我的最新调查表明，苹果5G基带芯片研发可能失败了，因此高通将继续成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%（高通公司之前的预估份额为20%）。”

郭明錤认为失败并不意味着苹果将放弃自研5G基带芯片项目。郭明錤表示：“我相信苹果会继续研发，但等到苹果取得成功并能够取代高通时，高通其他新业务应该已经增长到足以显著抵消iPhone 5G芯片订单丢失造成的负面影响。”

对此，记者通过微信分别联系了苹果和高通（QCOM，股价131.6美元，1474亿美元）方面了解情况，但截至发稿尚未获得回应。

此前，苹果一直为iPhone、iPad以及Mac等产品自研A系列和M系列芯片，而日渐强大的苹果芯片也正逐步改变各个细分消费电子行业的竞争格局。那么，可能把苹果都“难”住了的5G基带芯片研发到底难在哪里？

苹果与高通长期存在矛盾

目前，高通公司是基带芯片行业的主导者，为苹果iPhone产品生产组件。基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件，高通已经围绕该技术建立了诸多专利。

虽然苹果仍采用高通的5G基带芯片，但公司已在芯片自研上积极酝酿了数年，以摆脱对高通的长期依赖。

事实上，苹果与高通之前长期存在矛盾。苹果曾指责高通“双重收费”，对其基带芯片收取一次费用，并为芯片所基于的专利再次收取许可费，高通公司还会根据iPhone零售价的百分比来定价此许可。

众所周知，高通拥有两个核心业务部门，一个部门为智能机和其它计算设备开发芯片和无线调制解调器，另一个部门向智能机制造商提供专利授权，而高通的利润大部分也来自专利授权。在高通打造的专利授权体系下，不论是否使用高通芯片，都需要向其支付专利费，这种商业模型让高通从1985年一家小型合约研究机构发展成为全球芯片巨头。

苹果和高通于2016年爆发专利授权费用法律战，双方于2019年结束了长达数年的专利纠纷，达成和解。据高通当时的声明称，两家公司将会达成一份为期6年的全球专利许可协议，以及一份多年的芯片组供应协议。同时，作为补偿，苹果也将支付高通一笔一次性的款项。

对于该款项的具体金额，高通在发布2019年二季度财务报告时，给出了三季度的财季指引——预计三季度将会从苹果的诉讼和解中获得45亿至47亿美元的额外收入。

基带研发难点究竟在哪？

达成和解并不意味着苹果妥协，这反而还加快了苹果设计自己基带芯片的步伐。

值得注意的是，达成和解的同年（2019年），苹果便以10亿美元的价格收购了英特尔智能手机5G基带芯片业务。当时，苹果表示：“此次收购将有助于加快我们对未来产品的开发，并让苹果在未来进一步实现差异化。”

苹果A系列处理器带来的核心差异化使得iPhone在全球获取了领先的手机市场份额，并且，近年来苹果在A系列处理器上相继实现了CPU、GPU、ISP等的自研，但在基带芯片上却一直受制于高通。

那么5G基带芯片的研发难点究竟在哪里？

一位不愿意具名的资深券商分析师6月29日通过微信对记者称：“基带主要是处理频段跟通信协议，自研的难点在于，它们必须支持各个频段，从2G、3G和4G到最新的5G标准通信协议，兼容这么多协议跟频段难的是调试复杂，一般要很多人做这个事情。”

此外，电源管理方面也具备挑战性。前述分析师称：“越往高频，电源管理越重要，因为无线电传输对电池寿命的要求很高。”

不过，前产业分析师姚嘉洋却对郭明錤的观点有所保留。他通过微信对记者表示：“苹果与高通已经达成了和解，同时苹果也取得了英特尔的5G基带芯片部门，再加上两年的研发时间，郭明錤要指出失败的原因(才能让外界相信)。”

谈及苹果是否在自研时要避免侵犯高通在5G基带芯片上积累的众多专利，姚嘉洋回应道：“苹果可以跟高通买，高通有专利授权部门。”

此前市场曾预计，苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片，射频IC采用台积电7纳米生产，A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。一旦苹果切换到自研基带，不仅能降低成本，同时也可以减少对高通的依赖。

曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通2

苹果公司，作为全球顶尖的'手机生产供应商，却一直以来在5G基带芯片上始终无法摆脱高通带来的影响。多年以来，苹果一直致力于研发自己的5G芯片，投入了大量人力物力，但始终不得其门而入。苹果的盈利能力我们都了解，据悉，去年二季度苹果公布的利润为217亿美元，营业收入有足足814亿美元。

但是今年俄乌，美国和俄罗斯急眼了，苹果虽然是美国的纳税大户，但是胳膊拧不过大腿，法令说什么苹果就得做什么，所以俄罗斯的大量苹果手机都变成了只能接打电话的“砖头”，再加上外交关系也实在是太紧张了，所以苹果直接就是失去了俄罗斯的庞大市场。

而且不光是俄罗斯，这种行为本身也会导致企业丧失公信力，因为别的国家用户当然也会考虑万一哪一天和美国有点小矛盾，然后自己的手机变成了“砖头”，要知道苹果手机价格可真心不低啊，变成“砖头”这种事谁也接受不了。虽然以上种种都会影响到苹果的业绩，不过苹果还是很能赚的，依然很有钱。

可惜再有钱也没用，5G芯片可以用钱买，但是钱却并不能变成技术，美国终究是没能研发出自己的5G基带芯片，命根子依然握在高通的手中。其实高通本来都放弃了，高通寻思苹果这一波怎么也把芯片捣鼓出来了，所以今年苹果芯片的供应量基本上能占个20%就已经非常不错了。

可是高通也没想到，苹果还有一种研发不出来的可能，结果含泪接下了苹果的全部订单。预计2023年的新款iPhone还得用高通的芯片，而且还是独家供应商。

苹果急啊，这事儿落到谁头上谁都急，芯片可是手机的大脑啊，核心啊，现在核心握在别人手里，肯定急地抓心挠肝。不过很多事情都是事与愿违的，虽然苹果和高通一直都是官司不断，但是该买还得买，毕竟生意还得做，再大的仇怨也不能跟钱过不去，挣钱嘛，不寒碜。

难道苹果就没有别的选择了吗？事实上还真没有，就算在国外，头部芯片生产商就那几家，不找高通就只能找因特尔了，可是因特尔生产的芯片并不符合苹果的标准，所以苹果确实没有别的选择。所以没办法，就算深仇大恨也只能捏着鼻子认了。

苹果虽然早就曝出消息，说2023年的新一代iPhone一定要用自己研发的5G芯片，但是现在看来是无望了，甚至下一代还得找高通。技术水平不能用金钱来衡量，苹果现在还不具备能够自研5G基带芯片的能力，有多少钱现在也只是巧妇难为无米之炊。

苹果应该是距离自研芯片投入使用还有很大一段距离，所以以后的路还很长，别一上来就把谁得罪死了，假如现在高通给你涨价，你还有脾气吗？

曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通3

6月28日，“地表最强苹果分析师”郭明錤透露，苹果自研iPhone 5G基带芯片可能已经失败。预计高通2023年下半年仍将是iPhone唯一的5G基带芯片供应商。

受此消息影响，6月29日“苹果5G芯片研发失败”这一消息一度冲上微博热搜第一。

6月28日，郭明錤表示，由于目前苹果的芯片无法取代高通，预计高通在2023年下半年与2024年上半年的营收与利润将超市场预期。

资料显示，基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件。Gartner研究副总裁盛陵海此前接受媒体采访时表示，基带芯片的难度在于通信技术是一个长期积累起来的技术，5G基带芯片不仅要满足5G标准，还要兼容4G、3G、2G、1G等多种通信协议。

此前，高通、海思、联发科、三星是基带芯片的主要厂商。市场研究机构Strategy Analytics数据显示，2021年全球手机基带芯片市场收益同比增长了19.5%，达到314亿美元。高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了2021年基带芯片市场收益份额的前五名。

苹果广为人知的A系列芯片则是处理器芯片——2010年，苹果推出了首款自研手机芯片Apple A4，此后，A系列芯片凭借在工艺制程、CPU架构和GPU核心上的代代改进，一直是移动平台上高性能芯片的代表。目前，苹果最新的iPhone 13系列搭载的已经是A15仿生芯片。

近年来，苹果在A系列处理器上相继实现了CPU、GPU、ISP等的自研，但在基带芯片上却一直受制于高通。根据Strategy Analytics报告，目前高通以56%市场份额引领基带芯片市场，联发科市场份额为28%，三星市场份额为7%。

而苹果此前也曾选择采购高通的基带芯片。2011年—2016年期间，高通一直是苹果iPhone基带芯片的独家供应商。但苹果曾指责高通“双重收费”，对其基带芯片收取一次费用，并为芯片所基于的专利再次收取许可费，高通公司还会根据iPhone零售价的百分比来定价此许可。

双方因此多次因为专利问题在全球多个国家进行了旷日持久的法律斗争。如2017年，高通在圣地亚哥联邦法院起诉苹果，称苹果的iphone、ipad和Apple watch侵犯了高通的多项移动技术专利。

在这期间，苹果转向采购英特尔的基带芯片，在iPhone7中引入英特尔基带芯片，以降低对高通的依赖。然而因为采用了英特尔的基带芯片后，苹果多次因为iPhone信号问题饱受市场诟病。

最终，在2019年4月，高通和苹果发布联合声明称，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。和解协议包括苹果赔偿高通50～60亿美元和解费，以及一份芯片组供应协议。自此，从iPhone12系列开始，苹果重回高通怀抱。

不过，当时高通表示，作为该协议的一部分，它与苹果之间的授权期限为6年，还可以延长两年。苹果公司向最高法院表示，和解协议在2025年到期，或延长两年至2027年后，它仍将面临诉讼风险。

为了解决基带芯片上的研发能力问题，2019年7月，苹果宣布以10亿美元的价格收购英特尔智能手机基带业务。根据协议，在交易完成之后，苹果从英特尔处获得2200名员工、相关IP和一些设备。

在接手英特尔的技术和人才后，2020年12月，苹果高管公开宣布了自研基带芯片的计划。而这两年来，苹果的自研芯片A系列和M系列芯片也相继获得市场的认可。

面对苹果的步步逼近，就连高通本身也认为苹果自研基带芯片成功在即。2021年11月，高通首席财务官阿卡什·帕尔希瓦拉表示，预计苹果在2023年出货的iPhone机型中，使用高通5G调制解调器的比例仅为20%。

此前市场曾预计，苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片，射频IC采用台积电7纳米生产，A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。一旦苹果切换到自研基带，不仅能降低成本，同时也可以减少对高通的依赖。

对于苹果自研iPhone 5G基带芯片的前景，郭明錤称，尽管自研芯片的进度受阻，但苹果将会继续研发自己的5G芯片，可能还需要2-3年的研发。“但等到苹果研发成功并可以在iPhone中取代高通的时候，高通的其他新业务应该已经增长到足以抵消iPhone 5G芯片订单流失带来的负面影响。”

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