OFweek半导体照明网讯 在芯片和封装领域，这几年讨论最多的技术非“CSP”莫属，“革命”封装，“爆发”年等耸人听闻的字眼屡屡抢占头条。而事实上，市面上尤其在国内关于CSP规模化应用的案例却寥寥无几。但近期三星面板和苹果手机闪光灯对CSP的应用，让国内厂商嗅到了强大的商机，同时，在汽车照明，道路照明等高端应用领域似乎也有破局之势。
那么目前CSP应用状况如何？还有哪些瓶颈？记者采访了业内CSP企业代表和资深专家，共同探讨CSP的技术发展和应用现状。
现实：CSP现阶段发展状况如何？
业界人都注意到，近两年LED封装市场悄然掀起一股CSP强风，很多企业开始纷纷涉足，CSP封装被认为是LED发展的必然趋势，然而却没能如预言那样横扫市场。
用李世玮教授话来说，大部分的LED封装技术都是从IC封装引进的，IC的CSP封装从开始发展到最后大规模应用大概花了将近10年的时间，LED的CSP封装算是搭了便车，时间可能可以短一点，但要花个6－7年也应属正常。
在晶瑞CTO赵汉民博士看来，目前CSP的应用仍然处于初步阶段。他指出，CSP目前应用比较大的主要有两个方面：一是手机闪光灯。由于CSP具有光强高，电流大，体积小等优点，正适合闪光灯手机的应用需求；比如苹果手机在两年前iPhone6就全部换成了CSP，鉴于CSP体积小、散热好，iPhone7更是采用4颗CSP做的全光谱闪光灯。
二是电视背光。CSP在电视背光的应用可谓比较成熟了，就如三星的电视背光在2016年50％以上采用CSP，在2017年三星直下式背光将全部采用CSP。“现在只是市场的体验阶段，但我们可以看到，CSP的量很快就会起来。而在汽车照明，手电以及商业照明领域，也逐步在应用。”赵汉民博士如是分析。
对此，群创光电科技有限公司顾问叶国光直言不讳：“CSP是倒装的一种封装形式，倒装跟正装相比，性价比较差，所以倒装还是应用于一些特殊应用产品，也是单价较高的产品，但在一般的照明或者市场化的产品方面，倒装的机会少一点。”
“SP技术已经提出好几年了，CSP产品中游封装厂和上游芯片厂均有推出产品，但尚未大规模的应用。目前多种工艺技术路线并存，孰优孰劣，众说纷纭。主要有三种工艺路线：一种是荧光粉硅胶／荧光膜压合，覆盖倒装芯片顶部和四周，五面出光；一种是倒装芯片四周白墙，顶部荧光粉硅胶／荧光膜压制，单面出光；还有一种是荧光粉保形涂覆覆盖芯片四周和顶部，再透明硅胶塑封，五面出光。”国星白光器件事业部副总经理谢志国博士表示。
“CSP基于倒装芯片，而倒装芯片的优势在于结构利于散热利于大电流驱动，结合CSP体积小的优势，主要在需要高密度光通量输出应用场合有所表现：直下式背光、手机闪光灯、汽车前大灯。尽管CSP在结构上节省了封装的材料，但是由于倒装芯片的性价比和CSP制程上配套设备不完善，现在CSP在性价比的表现上并不明显，无法和中高功率TOP LED在性价比竞争。”谢志国博士补充道。
揭秘：是什么原因限制CSP大规模应用？
由上可以看出，CSP尽管目前正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光和通用照明领域，但是尚未大规模的应用。那么，就目前而言，CSP在技术和产业发展上面临哪些瓶颈和局限？且听行业人士娓娓道来。
关键字：成本、性价比、良率、工艺、设备、光效
晶能光电CTO赵汉民博士：价格偏高＋贴片精度高
一方面，在通用照明领域，普通封装产品的价格已经做到极低，而CSP产品采用的是倒装芯片，价格稍高；另一方面，CSP体积小，贴片需要较高的精度，所以在贴片环节还有一定的技术难度。
晶能光电CSP事业部总经理朴一雨：材料开发不够＋价格偏高
目前CSP应用的最大问题在于应用于CSP的材料开发不够，且原材料价格较高导致CSP的价格也相对较高。但是随着CSP材料和技术的成熟，以及应用逐渐扩大，其价格下调的空间也非常大，所以未来CSP的应用前景是非常明朗的。
晶能光电研发经理肖伟民：良率低＋贴片精度高＋成本压力
1、因为封装体积小，对制作和工艺控制水准、配套的生产设备精度以及操控人员的水平要求都相对高，量产良率和成本考验较大，譬如在芯片与芯片距离控制、荧光粉均匀性和厚度的一致性、胶水的密封性、产品结构的坚固性等问题上，有一定的挑战；
2、CSP完全可以由芯片厂商设计并制造，但如果芯片厂商增加固定资产和人员，势必会影响现有的产业布局，封装公司也有类似顾虑－－为CSP产品投资新设备，则现有设备可能会被搁置，转型时不免担心是否会成为“小白鼠”；
3、在应用上配套的贴片设备、光电套件和基板不够完善，相对于已经成熟的SMDLED作业，CSP的SMT作业对作业精度和配套部件如吸嘴等的要求更高，这就要求应用厂商投资以升级设备；同时，对基板导热系数的要求和线路设计的考量，在一定程度上提高了应用门槛；另外，客户面临的二次光学的透镜定制问题同样阻碍了CSP的快速应用；
4、价格偏高，CSP是基于倒装芯片的封装器件，超80％的器件成本来自倒装芯片，而当前倒装芯片市场占有率相对较低，整个体量不大，成本上无法与正装芯片“正面厮杀”，并且基于正装芯片的SMDLED在价格上已经是“血海茫茫”，CSP在价格竞争上更“压力山大”。
