OFweek半导体照明网讯 历经过去一、二年的蛰伏，台系LED显示屏驱动IC业者聚积（3527）破茧而出，甩开过去全球市占率第一的光环，面对外在环境严峻挑战，董事长杨立昌启动「聚积2．0」再进化，创新突破、与时俱进，重价值更胜于价格，化威胁与挑战为成长动力。
未来聚积不再仅是单纯IC硬件生产厂，放眼未来物联网、车用电子、智慧城市等新科技应用领域崛起，聚积进化朝向系统整合者角色，经营模式与技术创新突破，让聚积航向科技新蓝海。
产品生命周期「季」变
回忆十几年前科技产业风光好年代，杨立昌表示，创新应用产品不断问世，只要开发出一项卖座新产品，便可搭上顺风车吃上好几年，许多科技产品的生命周期是以「年」为计算单位。
如今，随着大环境的改变与产业技术成熟，如智能型手机的产品生命周期沦为以「季」来计算，科技日新月异，如何在科技洪流中屹立不摇，打破过去窠臼、突破自我，甚至逆流而上，尤其面对来自中国大陆的激烈竞争，中国台湾地区IC设计产业正走向竞业淘汰分水岭。
创新突破连结新趋势
而LED产业过去价格血流成河，得时时面对竞争对手挑战的环境，一路走来，不断创新突破调整营运脚步，每年竞争对手都不同。
杨立昌指出，这几年来科技产业外在环境变化快速，中国台湾与聚积所面临的，都是相同问题。他说，许多新的科技趋势正快速发展，企业要能够突破、创新，并与新趋势相连结；连结不上新趋势，就会等着被趋势洪流所淘汰。因此，面对激烈的竞争，并不担心，聚积早已觉悟不能顺着过去经验模式，突破困境、与时俱进，因为「不创新就等死」。
走过17年跨入新应用
从成立至今17个年头，聚积称之为「聚积1．0」，过去商业模式以LED显示屏驱动IC为主，朝上下游垂直整合，并将产品优化，而「聚积2．0」则承先启后，以既有核心技术跨入未来新应用领域平台，做产业链水平连结，放眼于科技产业窜起物联网、车用电子、虚拟实境、工业4．0、机器人、智慧城市等新应用。
对聚积而言，企业资源有限，不可能每项趋势产业都投入，因此，必须思考核心技术，并找到哪些趋势最有连结发展的机会，像智慧照明部分，经过组织内部脑力激荡，发现与物联网可做连结，聚积可提供相关解决方案给客户；感测元件、无线通讯虽可能不是聚积制造部分，但聚积可将其整合在一起。
