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水晶的评价标准?
   https://www.fubuwang.com 2024-01-05 23:31:21 来源:网络
核心提示:你好!水晶的评价标准和高端宝石有所不同。多数高端宝石把颜色放在评价的第一位,而对水晶来说,颜色和净度(水晶行业称作晶体)是近乎同等重要的因素:1、颜色:对任何宝石来说,颜色都是非常重要的,水晶也不例外。如果是水晶晶体是有颜色的,如粉水晶、黄

你好!水晶的评价标准和高端宝石有所不同。多数高端宝石把颜色放在评价的第一位,而对水晶来说,颜色和净度(水晶行业称作晶体)是近乎同等重要的因素:

1、颜色:对任何宝石来说,颜色都是非常重要的,水晶也不例外。如果是水晶晶体是有颜色的,如粉水晶、黄水晶、紫水晶等,其颜色评价的最高标准则是明艳动人,不带有灰色、黑色、褐色等其他色调。如粉水晶,颜色以粉红为佳;紫水晶,要求颜色为鲜紫,纯净不发黑;黄水晶,要求颜色不含绿色、柠檬色调,以金橘色为佳。对于发晶来说,晶体的颜色也是很重要的。相同发丝的金发晶,晶体完全无色(白水晶)和晶体略偏茶色,肉眼的视觉观感也是有差别的,所以前者的价格会高于后者。

2、净度:水晶与高档宝石的净度要求有很大不同。高档宝石稀少罕见,所以一般人们普遍对高档宝石的净度不会过于苛求。而水晶的产量着实大得惊人,所以通常人们会要求水晶净度越高越好,尽量避免有较明显的内含物的水晶。

3、杂质:如果水晶内部杂质中有传说中人物的造型,如佛、星座、生肖等价值可能要高于同等颜色和净度的水晶。

当然,必须要说明的是水晶的造假手段非常多,使用的材质也非常多,常见的有优化处理,就是真水晶材质,但经过高温、染色等处理,属于真水晶材质,假水晶范畴。常见的有爆花晶、爆花碧玺、白水晶染色的粉晶等。其次是假材质,假水晶,如用高铅玻璃等冒称的假水晶,这类水晶颜色均匀、鲜艳,晶体纯净无暇。

sb/t10347是什么标准?

常见电阻电容电子元器件的行业标准

GB/T 18501.1-2001 有质量评定的直流和低频模拟及数字式高速数据处理设备用连接器  第1部分:总规范  

GB/T 2471-1995 电阻器和电容器优先数系

GB/T 5730-1985 电子设备用固定电阻器  第二部分:分规范  低功率非线绕固定电阻器 (可供认证用)

GB/T 5731-1985 电子设备用固定电阻器  第二部分:空白详细规范  低功率非线绕固定电阻器  评定水平E(可供认证用)

GB/T 5732-1985 电子设备用固定电阻器  第四部分:分规范  功率型固定电阻器(可供认证用)  

GB/T 5733-1985 电子设备用固定电阻器  第四部分:空白详细规范  功率型固定电阻器  评定水平E (可供认证用)

GB/T 5734-1985 电子设备用固定电阻器  第五部分:分规范  精密固定电阻器 (可供认证用)  

GB/T 5735-1985 电子设备用固定电阻器  第五部分:空白详细规范  精密固定电阻器  评定水平E (可供认证用)

GB/T 7016-1986 固定电阻器电流噪声测量方法

GB/T 7017-1986 电阻器非线性测量方法

GB/T 7338-1996 电子设备用固定电阻器  第6部分:分规范  各电阻器可单独测量的固定电阻网络

GB/T 7339-1987 电子设备用固定电阻器  第六部分:空白详细规范  阻值和功耗相同, 各电阻器可单独测量的固定电阻网络  评定水平 E (可供认证用)

GB/T 7340-1987 电子设备用固定电阻器  第六部分:空白详细规范  阻值和功耗不同, 各电阻器可单独测量的固定电阻网络  评定水平 E (可供认证用)

GB/T 9546-1995 电子设备用固定电阻器  第8部分:分规范  片式固定电阻器

GB/T 9547-1994 电子设备用固定电阻器  第八部分:空白详细规范  片式固定电阻器  评定水平E

GB/T 12276-1990 电子设备用固定电阻器  第七部分:分规范  各电阻器不可单独测量的固定电阻网络 (可供认证用)

GB/T 12277-1990 电子设备用固定电阻器  第七部分:空白详细规范  各电阻器不可单独测量的固定电阻网络  评定水平 E (可供认证用)

GB/T 15654-1995 电子设备用膜固定电阻网络  第1部分:总规范

GB/T 15882-1995 电子设备用膜固定电阻网络  第2部分:按能力批准程序评定质量的膜电阻网络分规范

GB/T 15883-1995 电子设备用膜固定电阻网络  第2部分:按能力批准程序评定质量的膜电阻网络空白详细规范  评定水平E

GB/T 15884-1995 电子设备用固定电阻器  第5部分:空白详细规范  精密固定电阻器  评定水平 F

GB/T 15885-1995 电子设备用固定电阻器  第4部分:空白详细规范  功率型固定电阻器  评定水平 F

GB/T 17034-1997 电子设备用固定电阻器  第2部分:空白详细规范  低功率非线绕固定电阻器  评定水平F

GB/T 17035-1997 电子设备用固定电阻器  第4部分:空白详细规范  带散热器的功率型固定电阻器  评定水平H

GB/T 5077-1985 电容器和电阻器的最大外形尺寸

GB/T 5078-1985 单向引出的电容器和电阻器所需空间的测定方法

GB/T 2470-1995 电子设备用固定电阻器、固定电容器型号命名方法

GB/T 2691-1994 电阻器和电容器的标志代码

GB/T 3788-1995 真空电容器通用技术条件

GB/T 4165-1984 电子设备用可变电容器的使用导则

GB/T 4166-1984 电子设备用可变电容器的试验方法

GB/T 4874-1985 直流固定金属化纸介电容器总规范

GB/T 5966-1996 电子设备用固定电容器  第8部分:分规范  1类瓷介固定电容器

GB/T 5967-1996 电子设备用固定电容器  第8部分:空白详细规范  1类瓷介固定电容器  评定水平E

GB/T 5968-1996 电子设备用固定电容器  第9部分:分规范  2类瓷介固定电容器

GB/T 5969-1996 电子设备用固定电容器  第9部分:空白详细规范  2类瓷介电容器  评定水平 E

GB/T 6252-1986 电子设备用A类调谐可变电容器类型规范

GB/T 6253-1986 电子设备用B类微调可变电容器类型规范

GB/T 6254-1986 电子设备用C类预调可变电容器类型规范

GB/T 6346-1986 电子设备用固定电容器  第11部分:分规范  金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 (可供认证用)

GB/T 6347-1986 电子设备用固定电容器  第11部分:空白详细规范  金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器  评定水平 E(可供认证用)

GB/T 7332-1996 电子设备用固定电容器  第2部分:分规范  金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

GB/T 7333-1996 电子设备用固定电容器  第2部分:空白详细规范  金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质  直流固定电容器  评定水平E

GB/T 9320-1988 电子设备用固定电容器  第8部分 (1):分规范  1类高压瓷介电容器 (可供认证用)

GB/T 9321-1988 电子设备用固定电容器  第8部分(1):空白详细规范  1 类高压瓷介电容器  评定水平 E (可供认证用)

GB/T 9322-1988 电子设备用固定电容器  第9部分 (1):分规范  2 类高压瓷介电容器 (可供认证用)

GB/T 9323-1988 电子设备用固定电容器  第9部分 (1):空白详细规范  2类高压瓷介电容器  评定水平 E (可供认证用)

GB/T 9324-1996 电子设备用固定电容器  第10部分:分规范  多层片式瓷介电容器

GB/T 9325-1996 电子设备用固定电容器  第10部分:空白详细规范  多层片式瓷介电容器  评定水平E

GB/T 9597-1988 电子设备用固定电容器  分规范:1类高功率瓷介电容器(可供认证用)

GB/T 9598-1988 电子设备用固定电容器  空白详细规范:1 类高功率瓷介电容器  评定水平E(可供认证用)

GB/T 10185-1988 电子设备用固定电容器  第7部分:分规范  金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

GB/T 10186-1988 电子设备用固定电容器  第7部分:空白详细规范  金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器  评定水平E(可供认证用)

GB/T 10188-1988 电子设备用固定电容器  第13部分:分规范  金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 (可供认证用)

GB/T 10189-1988 电子设备用固定电容器  第13部分:空白详细规范  金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容

sb/t10347是压片糖果的产品分类、技术要求、检验方法、检验规则和标志、标签、包装、运输、贮存要求的国家规定标准。压片糖果是以食糖或糖浆(粉剂)或甜味剂等为主要原料,经混合、造粒、压制成型等相关工艺制成的固体糖果。

《糖果压片糖果(SB/T10347-2008)》与SB10347-2001《压片糖果》相比,主要修改如下:由SB10347-2001部分强制性行业标准改为推荐性行业标准;分型名称由清型改为坚实型;增加了包衣、包衣抛光型和其他型;干燥失重(g/100g):增加包衣、包衣抛光型≤5.0;干燥失重检测方法改为按附录A执行。

压片糖果的原理

压片糖制造机理主要是借着压力把颗粒或细粉距离缩小至产生足够的内聚力而紧密结合的过程。疏松的颗粒彼此间的接触面积很小,距离大,只有颗粒内的内聚力,而没有颗粒间的粘着力。颗粒间有很大的间隙,间隙内充满着空气。

在加压后,颗粒滑动挤紧,颗粒间的距离和间隙逐渐缩小,空气逐渐排出,若干颗粒或晶体被压碎,碎片被压而填入间隙,到达一定压力,颗粒接近到一定程度时,分子间的引力足够使颗粒结合成为整体的片状。

百度百科-压片糖

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