OFweek半导体照明网讯 “这是具有完全自主知识产权的科技成果，不仅打破了国外技术壁垒，而且处于领跑地位。”日前，深圳市瑞丰光电子股份有限公司副总裁兼CTO裴小明接受本报记者采访时表示，其率领的团队凭借“多界面光－热耦合白光LED封装优化技术”这一发明，荣获2016年度国家技术发明奖二等奖。
“多界面光－热耦合白光LED封装优化技术”是市场需求集成的凝练与产学研结合的产物。裴小明说，瑞丰光电依托深圳科技资源，联合华中科技大学、武汉大学、广东昭信企业，把产业技术需求、企业现有技术平台与高校资源等促进技术创新所需的各种生产要素有效结合，共同发明了“多界面光－热耦合白光LED封装优化技术”。“瑞丰光电对成果的输入与输出，即从无到有、成果应用这两个过程，有着重大贡献。”
事实上，该团队研究出的“高品质白光LED 优化方法及工艺”在国际上首次阐明：荧光涂覆层温度是影响LED封装品质的又一重要因素，建立起高品质白光LED空间颜色均匀度评价准则，发明了LED封装荧光粉涂覆控制技术；“扩展面光源取光－控光复合型透镜”发明了扩展面光源能量映射透镜曲面结构优化方法，突破了LED依赖自由曲面二次透镜光学设计的局限；“多种高效取光与准确控光的LED复合透镜结构”构建了多界面—多热源系统的LED扩散热阻网络模型，发明了纳米多孔铜热压键合技术，开发了低温键合陶瓷基板（LTBC）制备技术，打破了国外技术壁垒，实现产品出口欧盟。
裴小明透露，此次获奖项目是其研发团队10年时间研发成果的结晶：共33个发明专利、46个实用新型专利，涵盖LED封装相关的机电色热和可靠性的机理模型、科学问题、关键材料、工艺方法、制造技术与终端应用等多方面的系统研究成果，大多数属于基础性的原始创新，对封装技术尤其是高端应用的LED封装，将带来持续深远的影响。
