OFweek半导体照明网讯 11月24日，欧司朗光电半导体为马来西亚居林高科技园区的LED芯片制造工厂屋顶落成举行庆典仪式。
欧司朗光电半导体德国总部首席执行官Aldo Kamper先生、马来西亚分公司总经理Roland Mueller博士和马来西亚国际贸易与工业部副部长YB Datuk Chua Tee Yong先生出席了公司内部仪式。
居林工厂占地48英亩，将成为目前世界上最大最先进的LED芯片生产基地。居林新工厂研发和生产的产品包括基于6英寸晶圆的半导体LED芯片。
欧司朗光电半导体德国总部总裁兼首席执行官Aldo Kamper先生表示：“我们正见证着LED照明系统的普及所带来的全球LED照明市场的高速增长。LED芯片是这些现代照明系统的核心元件。这家新工厂的落成进一步深化了我们与马来西亚长达十年的合作关系，尤其马来西亚作为LED制造中心正声名鹊起，这让我们倍感自豪。居林新工厂不仅为打造马来西亚LED生态系统提供了鼎力支持，并且巩固了欧司朗在全球LED市场的领导地位。”
随着打桩工程和基础结构工程的完工，新工厂计划于2017年初夏配置设备，2017年底即可投入生产。全部项目完工后，新工厂将为马来西亚创造超过1500个高技术岗位。
▲马来西亚居林LED芯片工厂目前完成屋顶工程
欧司朗光电半导体（马来西亚）私人有限公司总经理Roland Mueller博士表示：“自二十世纪七十年代早期以来，我们的LED均是在欧司朗位于槟城的首个工厂完成组装。从那以后，工厂便具备了生产现代LED芯片的能力。如今，随着工厂版图扩展至居林，新增的生产能力将帮助欧司朗进一步巩固其在技术方面的领先地位，以及全球对一流品质LED日益增长的需求的灵活应对能力。”
