OFweek半导体照明网讯 首尔半导体9月6日表示，光效达到210lm/W(350mA)的Wicop新产品已开始量产。仅由LED芯片和荧光粉组成的Wicop，完全省去了包围芯片（支架、金线等）的封装工艺。封装被认为是LED制造的必要流程，新概念Wicop则完全无需这项工艺要用的设备和零部件。
<210lm/WWicop新产品Y22>
<Wicop与传统LED的比较>
本次推出的Wicop新产品（Y22）构造简单，只有芯片和荧光粉，完全打破光效提升难的固有观念，以首尔半导体独有LED芯片制造及荧光粉相关技术为基础研发而成。特别是，比起传统大功率LED，实现更高光效；比起外观相似的CSP(Chip Scale Package)产品，光效提升17%以上，体现了WicopY22的优秀性能和技术实力。
首尔半导体在全球最早开发出免封装Wicop，自2012年起，Wicop已应用于IT和汽车领域，2015年推出两种照明用Wicop。光效达到210lm/W的Wicop首次在业界量产，作为Package-Less LED的领先企业，首尔半导体不但巩固了自己的地位，也再次证明了其顶尖的技术实力。
<照明用Wicop模组（左），车大灯用Wicop模组（右）>
<IT用（TV背光）Wicop模组>
像Wicop这样的高功率LED，在全球LED市场中占据的比重持续上升。依据市场调研机构Strategies Unlimited的分析数据，在2015年，像Wicop这样有着高光效的超高功率LED的比重占全球LED的20%，预计到2020年这一比重将上升至30%，增长势头强劲。
首尔半导体中央研究所所长Nam Kim Bum先生表示，采用首尔半导体特有技术开发的Wicop，平息了封装产业不必要的投资热潮，转向现有LED市场，期待这样的创新产品能够成为下一代LED的标杆。此外，首尔半导体还将开发多种多样Wicop相关的客户解决方案，以及持续推出超过美能源部2020年光效目标220lm/W的Wicop新产品，开启新LED时代。
