OFweek半导体照明网讯 自从消费性电子大厂Sony六月份在北美所发表的CLEDIS显示屏之后，小间距LED显示屏结合Micro LED技术的结合广受市场瞩目。然而，LED微缩面临成本偏高与波长均一度不同的挑战。
现阶段小间距LED显示屏应用在室内100寸~150寸已经渐趋成熟。但以目前技术来说，PLCC的LED封装体的缩小尺寸极限约在0505(mm)。若想要进一步做到100寸以下的小间距LED显示屏，LED微缩就面临了成本与波长均一度的挑战。目前一般蓝光波长均匀性的量产水准是5~12nm，而小间距LED的波长均一度目标是3~4nm。另外，当LED封装体的尺寸持续缩小时，为了避免打线造成体积增加，红光LED需从垂直(Vertical)改成覆晶(flip chip)形式，成本甚至超过蓝光LED和绿光LED在小间距显示屏的成本总和达一倍之多。
LED磊晶大厂晶电(Epistar)突破限制的做法，便是结合CSP和量子点(QD)技术，透过量子点光转换，解决蓝绿光LED波长均匀性不佳，以及红光LED覆晶昂贵的问题。晶电的量子点小间距LED，封装体尺寸可做到0303甚至0202(mm)，点距(pitch)达到0.5mm以下。以解析度的业界标准而言，这样的LED封装体，甚至可做到60寸以下的小显示器，可望大幅打开小间距LED显示屏的应用范围。
