印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、电子雷达系统，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制板。在电子产品的研制过程中，影响电子产品成功的最基本因素之一是该产品的印制板的设计和制造。

在电子技术发展的早期，电路由电源、导线、开关和元器件构成。元器件都是用导线连接的，而元件的固定是在空间中立体进行的。随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得很复杂，元件布局、互连布线都受到很大的空间限制，如果用空间布线方式，就会使电子产品变得眼花缭乱。因此就要求对元件和布线进行规划。用一块板子作为基础，在板上规划元件的布局，确定元件的接点，使用接线柱做接点，用导线把接点按电路要求，在板的一面布线，另一面装元件。这就是最原始的电路板。这种类型的电路板在真空电子管时代非常流行，由于线路都在同一个平面分布，没有太多的遮盖点，检查起来容易。这时电路板已初步形成了“层”的概念。

单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。布线设计和制作技术都已发展成熟。先在敷铜板上用模板印制防腐蚀膜图，然后再腐蚀刻线，这种技术就象在纸上印刷那样简便，“印刷电路板”因此得名。印制电路板的应用大幅度降低了生产成本。随着电子技术发展和印制板技术的进步，出现了双面板，即在板子两面都敷铜，两面都可腐蚀刻线。

随着电子产品生产技术的发展，人们开始在双面电路板的基础上发展夹层，其实就是在双面板的基础上叠加上一块单面板，这就是多层电路板。起初，夹层多用做大面积的地线、电源线的布线，表层都用于信号布线。后来，要求夹层用于信号布线的情况越来越多，这使电路板的层数也要增加。但夹层不能不能无限增加，主要原因是成本和厚度问题。一般的生产厂都希望以尽可能低的成本获取尽可能高的性能，这与实验室里做的原形机设计不同。因此，电子产品设计者要考虑到性价比这个矛盾的综合体，而最实际的设计方法仍然是以表层做信号布线层为首选。高频电路的元件也不能排得太密，否则元件本身的辐射会直接对其它元件产生干扰。层与层之间的布线应错开成十字走向，以减少布线电容和电感。

2.1.2 印制电路板的分类

印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。

2.1.3 印制电路板的制作工艺流程

要设计出符合要求的印制板图，电子产品设计人员需要深入了解现代印制电路板的一般工艺流程。

1. 单面印制板的工艺流程：

下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。

2. 多层印制板的工艺流程：

内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。

2.1.4 印制电路板的功能

印制电路板在电子设备中具有如下功能：.

提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。

为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

2.1.5 印制电路板的发展趋势

印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

电路板的发展史

亲爱的楼主，首先说明一下，你的标题打错了，我想你的意思该是PCB抄板吧。

简单的说，PCB抄板就是把别人做好的电路板拿过来，经过一些手段把印制板每一层都扫描下来，然后做一块一样的电路板，也就是仿制。当然仿制的质量没有原来的好。说白了就是抄袭，就是山寨。不过山寨在国内还是很火的，你看手机啊，MP3。电脑。任何电子产品都可以山寨的，都是可以仿制的啊。

下面是百度百科对PCB抄板的解释，希望对你有帮助。

http://baike.baidu.com/view/345386.htm?fr=ala0_1_1

pcb抄板百科名片

PCB抄板PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。

PCB抄板，目前在业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发，关于PCB抄板的定义，业界和学术界有多种说法，但是都不太完整，如果要给PCB抄板下一个准确的定义，我们可以借鉴国内权威的PCB抄板实验室的说法：PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。由于电子产品都是由各类电路板组成核心控制部分进行工作，因此，利用PCB抄板这样一个过程，可完成任何电子产品全套技术资料的提取以及产品的仿制与克隆。 很多人对PCB抄板概念存在误解，事实上，随着抄板行业的不断发展和深化，今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸，不再局限于简单的电路板的复制和克隆，还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。比如，通过对既有产品技术文件的分析、设计思路、结构特征、工艺技术等的理解和探讨，可以为新产品的研发设计提供可行性分析和竞争性参考，协助研发设计单位及时跟进最新技术发展趋势、及时调整改进产品设计方案，研发最具有市场竞争性的新产品。同时，PCB抄板的过程通过对技术资料文件的提取和部分修改，可以实现各类型电子产品的快速更新升级与二次开发，根据抄板提取的文件图与原理图，专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板，也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相，不仅拥有了自己的知识产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益。 目前，当众多PCB抄板设计服务企业参差不齐在市场中着力生存、追求利润时，有少数企业已经开始在更高的层次上确立地位，成为行业领域的领跑者，其中最成功、规模最大、技术实力最强、服务最全面的要数龙人PCB工作室、世纪芯等最早在国内兴起的民间反向研发技术团队组织了。它们的成功证明，PCB抄板蕴藏着巨大的能量。这个能量，不仅是对抄板设计服务企业而言，也是对整个电子产品市场以及信息技术产业而言的，因为在客观上他们推动了中国企业的技术能力，彻底打破了技术壁垒。

编辑本段发展历史

PCB抄板概念最初诞生于反向工程在国内学术界开始兴起的二十世纪八十年代，是由当时国内最初组建的反向工程技术研究团队龙人PCB工作室提出的全新概念，历经将近30年的发展，目前，PCB抄板已经成为一个服务于全球电子产业发展和国内核心技术研究的全球性行业，国内外各类抄板公司也已经遍地开花。近年来，这个行业的发展以及其在科技领域引发的种种轰动，使越来越多的人开始关注它，也使更多的企业通过他们的服务而走进了在科技上敢与国际大企业抗衡的时代。特别是在中国江浙和广东一带，PCB抄板较为盛行，而且还出现了一批专门从事PCB抄板技术研究的权威实验室，如龙人PCB工作室、世纪芯科技、芯谷等等。

编辑本段法律争议

PCB抄板属于反向工程的范畴，自整个概念诞生以来，它就一直处于广泛的争议之下，反向工程的方法在集成电路工业的发展中起着巨大的作用，世界各国厂商无不采用这种方法来了解别人产品的发展，如果严格禁止这种行为，便会对集成电路技术的进步造成影响，所以各国在立法时都在一定条件下将此视为一种侵权的例外。为了教学、分析和评价布图设计中的概念、技术或者布图设计中采用的电路、逻辑结构、元件配置而复制布图设计以及在此基础上将分析评价结果应用于具有原创性的布图设计之中，并据此制造集成电路，均不视为侵权。但是，单纯地以经营销售为目的而复制他人受保护的布图设计而生产集成电路，应视为侵权行为。 2007年1月中国最高人民法院公布“关于审理不正当竞争民事案件应用法律若干问题的解释”，规定通过自行开发研制或者反向工程等方式获得的商业秘密，不认定为反不正当竞争法有关条款规定的侵犯商业秘密行为。 该司法解释同时规定，反向工程是指通过技术手段对从公开渠道取得的产品进行拆卸、测绘、分析等而获得该产品的有关技术信息。当事人以不正当手段知悉了他人的商业秘密之后，又以反向工程为由主张获取行为合法的，不予支持。 该司法解释于2007年2月1日起正式实施。 目前许多正规的抄板单位如龙人PCB工作室、世纪芯、芯谷等机构都有明确规定，凡在公司进行反向工程的客户，必须有合法的设计版权来源声明，以保护原创设计版权所有者的合法权益，并要求客户承诺反向成果主要用于教学、分析、技术研究等合法用途。同时，反向工程致力于在原有产品设计思路上进行二次开发，通过电路原理分析与资料提取，在产品设计中加入新的设计理念与功能模块，快速在原有产品基础上实现创新升级与更新换代，助力电子行业整体竞争力的提升。

编辑本段技术过程

PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。 具体技术步骤如下： 第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。 第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。 第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。 第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。 第五步，将TOP层的BMP转化为TOP PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。 第六步，在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入，合为一个图就OK了。 第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。 一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。 备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。

双面板抄板方法： 1.扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。 2.打开抄板软件Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。 3.再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图 4.再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。 5.顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。 6.点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂生产 多层板抄板方法： 其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板，我们怎样看到其内层乾坤呢？——分层。 现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。 当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。 丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。 磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。

编辑本段服务流程

PCB抄板流程图

参见右侧PCB抄板服务流程图

编辑本段价值

有人曾做过这样的假设：如果笔记本电脑研究需要两年，在国外研究出来后，我们开始进入研究需要两年，那么这两年里我们只能卖国外的笔记本。这样，不仅我们自己的笔记本比国外晚了四年，而且四年里，国外笔记本电脑在中国的市场占有率和品牌效应已经达到坚不可摧的地步。 但是，如果采用PCB抄板等反向技术研究，在笔记本电脑问世之初，我们可以很快跟上新产品研究，并且还可以为其加入新的功能，进行新的突破，这样，我们能够在短时间内拥有自己的技术成果来跟国外的垄断产品进行竞争，并迅速超越。这个假设其实正好说明了PCB抄板的商机所在。目前，领跑整个PCB抄板行业的大型研究型企业如龙人PCB工作室、世纪芯、芯谷等等，已经将PCB抄板的范围拓展到医疗设备、通讯终端、消费电子、工业控制、仪器仪表、广播电视、汽车电子、家用电子、安防电子、加工制造设备等电子产品应用领域，相信能够把握的商机的人会通过橙盒科技、聚龙科技等反向研发的民间技术团队的服务为电子市场奉上更多的新技术、新产品，做国外产品强有力的竞争者。 具体来说，PCB抄板的价值体现在以下几个方面：

从企业的角度而言

克隆可帮助企业快速更新换代，紧跟最新潮流。以最短的时间和最低的开发费用完成产品的上市。且在如今几近完美的电子克隆技术的支持下，产品质量得到强有力的保证。

从用户体验的角度而言

物美价廉是其最突出的特性，易于普通大众所接受，不仅能够丰富人们的生活，体验时尚与潮流所带来的全新感觉，并为企业赢得更多利润，增强其在行业内的竞争力。

对一些特定行业或研究院而言

抄板是一种行之有效且必要的手段，它能够快速攻克技术上的壁垒，促进正向研究的发展，拉近与发达国家先进技术的差距。

从抄板技术角度而言

抄板并不时简单的仿制、copy，它属于反向研究领域，通过攻克原机的技术，掌握其性能与应用，可进行二次开发，即在充分了解其原理图的基础上对其功能进行删减，达到适合自己需求的产品。不仅可以规避“知识产权”，还可快速创造属于自己的品牌，且研制周期短，成本低，效益显着。

从整体行业而言

有利于加快整体行业的发展。当克隆技术发展速度越来越快且日趋完美时，电子工程师们也正积极地寻求如何另最新研制的产品在市场上长时间保持一枝独秀的竞争力，增强产品的差异化的方法，这一方面促进了正向技术的研究，另一方面也使反向研究得到了更广阔的发展空间，同时也给电子企业带来了更多机会。

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编辑本段我国PCB业与世界发达国家的差距

中国印制电路行业经过近半个世纪的努力奋斗，现在已经成为中国电子信息产业中不可缺少的重要基础和保障，产值已居全世界第二位。2004年中国PCB的总产值已达到81.5亿美元，进出口总额为89亿美元。预计不用很久将会上升为全球第一。 我国是一个电子电路、PCB生产大国，而现在远非生产强国，中国与PCB产业发达国家相比还有很大差距。

差距一

我们说的中国PCB企业，是指在中国内地取得营业执照的所有PCB企业。无论资金来自何处，但按细节分其中三分之二以上是独资企业或者合资企业，民营企业、股份制企业和国有企业所占份额不到三分之一。而其中高端产品的大多由独资企业生产，我们绝大多数的中小企业和民营企业的生产能力、技术水平还停留在中低档产品上。

差距二

目前中国还十分缺乏自己的工业标准，更没有被国际接受的工业标准，目前中国企业还是认可美国IPC行业标准或日本JPCA行业标准。过去讲“弱国无外交”，我们没有自己的工业标准，没有被国际接受的工业标准，就无法体现我们的实力和水平。

差距三

美国很少有制造业，但他们拥有大量的品牌和名牌，他们就可以称霸；日本有强大的制造业，又有很多知名品牌，他们就领先。而我们无论PCB、CCL、原辅材料、专用设备都缺少自己的品牌，更缺少被公认的名牌。

差距四

我们行业的企业步履艰难，目前只能顾及生产、扩大规模、延续生产，无暇顾及研制，也无力从事开发。而美国、日本和欧洲的企业都有自己完善的研发机构，他们的生产都有持久的后劲和新的增长点。

差距五

高水平的设备、高水平的工艺还是被外国人所垄断，为外资企业所掌握拥有。 中国的挠性板，尤其是刚挠板其产量和水平远远落后于国外。IC封装载板、高密度互连HDI板、母板、高频微波板、金属基板和厚铜箔印制板、埋入无源元件的印制板等，我们还在研发或起步阶段。而光电印制板、纳米材料的PCB，国内的企业还没有开始涉及。

差距六

我们的产量早就居全球第一，但我们效益欠佳。我们使用的高端设备仍然依靠进口，例如真空压机，大吨位的液压冲床、数控钻床、激光钻机、AOI及大量检测设备等等。我们的厂房设备条件现在并不比国外差，有些甚至强于国外，但同等水平、规模、设备的企业相比，我们的效益差距太大，人均不足欧、美、日的十分之一。 我们还没有形成配套齐全，行业自律的市场。企业间竞相压价、无序竞争，既不能扩大市场又严重影响了行业的健康发展。

差距七

我们的环保工作总体上还不尽如人意，离PCB清洁生产和可持续发展还有很长的路要走。不少中小企业，尤其是民营企业，需要极大地重视三废治理。我们所产生的三废还不能完全达到欧、美、日的治理水平和能力。

差距八

我们的观念与国外相比还有很大的差距。尤其是对在这个行业中拼搏奋斗了几十年的老总们，要能主动丢弃自己所熟悉、所习惯，自己过去行之有效的一些东西，而去接受一些更加现代的理念，是一个很大的课题。无论是企业老总们，还是专家权威们以及熟练的工人队伍，中国的电子电路产业要想持续高速地发展，接班人尤其是复合型人才的培养是当务之急。

差距九

我们中国印制电路行业协会CPCA如何适应国家、行业的发展和需要，真正办成像美国IPC和日本JPCA一样具有国际水平的协会；真正成为行业利益的代表，为了中国PCB行业的利益和发展，与政府密切有效地沟通，与境外同行及时地协调；真正实现全方位服务行业、服务企业、服务政府的功能，这是摆在我们协会面前的课题。 中国的电子电路、中国的PCB在持续高速发展的今天，回头看，欣喜若狂；向前看，更应冷静思考，认真寻找差距。我们的行业急需强大，但还有很长的路要走。

我国电路板行业分布市场优势有哪些？

电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。

印制电路板 铝基电路板

印制线路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，而HDI板、柔性板、IC封装板（BGA、CSP）等品种将成为主要增长点。

2003年中国印制电路板产值为500.69亿元，同比增长333%，产值首次超过位居全球第二位的美国。2004年及2005年，中国PCB产值仍然保持了30%以上的增长率，估计2005年达到869亿元，远远高于全球行业的增长速度。

柔性电路板

柔性电路板在以智能手机为代表的电子设备迅速向小型化方向发展，因而被广泛应用于众多电子设备细分市场中，一方面，产品趋向小型化；另一方面可靠性。预计至2016年，全球柔性电路板产值将达到132亿美元，年复合增长率为7.5%，调查成为电子行业中增长最快的子行业之一。

从发展形式看，中国电路板产业持续高速增长，进出口也实现了高速增长，随着产业增长正在逐步得到优化和改善。

深南电路是国企吗？

前瞻产业研究院发布的2011-2015年中国印制电路板制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告显示，2010 年中国规模以上印制电路板生产企业共计908 家，资产总计2161.76 亿元实现销售收入2257.96 亿元，同比增长29.16%获得利润总额94.03 亿元，同比增长50.08%。

中国多数电路板制造产品生产企业规模较小、技术水平较低，缺乏自主创新能力，从而导致行业低端市场竞争的无序，产品主要以低档次、低附加值产品为主而中高端市场则被少数技术起点高、产品设备领先、有丰富的制造和市场销售经验的行业龙头企业所占据，并通过引领产品技术、品质与产品档次的提升与经营模式的革新，逐渐扩大市场份额。

前瞻产业研究院印制电路板制造行业研究小组分析认为，伴随着全球电子产品市场的需求升级和快速扩张，电子产品的小型化和复杂化趋势正在推动印制电路板技术进入一个突飞猛进的发展时期。另一方面，随着我国国民经济的持续发展，市场对印制电路板产品的需求量将不断上升。

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深南电路是国企。

深南电路股份有限公司（简称“深南电路”），成立于1984年，注册资本4.89亿元，总部坐落于中国广东省深圳市，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，业务遍及全球，在北美设有子公司，欧洲设有研发站点。

深南电路紧抓中国电子产业高速发展的历史机遇，以客户导向为指引，以技术发展为第一驱动力，经过多年发展，公司已成为中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。

公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，公司系中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与了多项行业标准的制定。

企业荣誉：

2019年7月18日，中国电子信息百强企业名单发布，深南电路股份有限公司位列第95位。

2020年8月4日，深南电路名列2020赛迪数字经济领域最具价值企业榜单第79位。

2021年11月8日，深南电路股份有限公司生产的5G通信基站用多收多发印制电路板入选拟认定的第六批制造业单项冠军产品名单。

以上就是关于印制电路板的发展历史及趋势全部的内容，如果了解更多相关内容，可以关注我们，你们的支持是我们更新的动力！