光有烙铁是不够用的（你能想象一下集成电路上众多的管脚，当一个脚的锡刚刚化开另一个脚又冷了，这是多么恶心的情况）一般都是用BGA焊台，最起码也要有一台热风枪焊机，什么吸锡带啊焊锡膏松香啥的就不一一详说了，应该都知道的。
建议你去百度视频搜索“芯片焊接技巧”，自己先学习下，看他们是怎么焊的，多练习练习就ok了
nt5cc128m芯片焊接方法
用风枪，温度350，风速5，注入焊油，加热至能推动时取下，
洛铁清理主板余锡，甲烷洗净，焊上新的芯片，CPU和FLASH单独换是需要解密的。
前提是你是修手机的
1 将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。
2 用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡，待用。
3 电路板不干净的话，先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水，用于粘住芯片。
4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上，另一端放于地上。用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上，目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。
5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡，焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时，焊锡球的张力略大于自身重力。
7 将电路板倾斜放置，倾斜角度大于70度，小于90度，倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此，芯片的一边已经焊完，按照此方法在焊接其他的引脚。
8 用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净，可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干，可以用吹气球加速酒精蒸发。
9 放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静电，要带上防静电腕带)。
以上就是关于用电烙铁怎么换手机内部的集成电路？储存器，CPU芯片，电焊全部的内容，如果了解更多相关内容，可以关注我们，你们的支持是我们更新的动力！
