T：Technology 就是要看这家厂的技术如何，是否合乎需求。 Q：Quality 就是看质量啰。 R：Responsiveness 是看这家厂商对客户询问答应是否实时且正确。 D：Delivery 是产品的交期。 C：Cost 价钱是否合理。 E：Environmental 是否对环境尽一份心。 一般来说要评鉴一家代工厂不是单独一个人就可以完成的，通常至少应该要有采购人员或业务人员、工程人员、品管人员一起参与，因为各人的职司不同，评鉴的面相及重点也会有所不同。基本上采购人员及业务人员着重在产品的价格与交期上面而工程人员则着重在技术、制程能力与设备上面品管人员则着重在产品的质量管控剩下的Responsiveness与Environmental则是大家都要重视的。 下面列出评鉴一家SMT代工厂时需要检查的项目，仅供参考，一般来说这些项目都是打分数的依据，大部分的公司也都会依照个别公司的需求而有权重不一的分配。Technology:是否有何先进制程、自动化等设备？有没有任何制程创新能力？是否有能力导入市场上的新制程？制程能力评估： BGA IC的修补能力0201零件的焊接及修补能力RoHS 执行SOP 完整性异形零件如何作业Tube料包装如何作业Tray盘包装如何作业如何避免打错料、极性反有否电路板设计的Guidance给客户参考有没有 review 电路板设计并提供 DFM (Design For Manufacturing)的能力MSL(Moisture Sensitivity Level)零件管控能力锡膏回温、拆封、保存期限控管能力裁板制程(de-panel process)设备： 锡膏印刷机精度SMT pick &place 机器精度有没有AOI(Automated Optical Inspection)ICT 测试设备 (Agilent 3070、GenRad、TR5000)Quality:有否任何的工厂认证？如ISO、TS..等。有没有导入统计制成(SPC)，如零件尺寸的Cpk管控，生产管制图？有否持续的品管改善活动？QCC或TQMECO(Engineeing Change Order)工程变更的管理有否任零件何特采(Waive)管控？发现任何质量问题是否可以实时通知客户并与客户保持联系？质量管控评估 入料检验纪录与管理SMT良率AQL level客诉回复文件管理BOM表维护ESD 防静电执行检验仪器有否校正合格零件及供货商管控 (AML &AVL management).AVL: Approved Vendor ListResponsiviness:对客户提问的问题能否在24小时内快速回复？对客户的新订单是否可以实时反应？当客户有急单时是否可以快速扩充产能？当客户工程变更时，多快可以反应？多快及如何处理客户抱怨的回复？Delivery:准时交货交期符合公司需求跟催货物运送答目的地Cost:持续性的针对降价进行改善报价是否详列明细？Environmental:是否认知工厂对环境的影响而采取对策？是否从产品设计开始就尽力符合环保？是否从日常工作改善对环境的影响？
FPC关于SMT焊接质量标准
您好，您是想问smt气泡标准是什么吗？smt气泡标准是空洞不能大于25%。X射线在smt行业中已经广泛应用于检测BGA的气泡大小、空洞率、最大气泡尺寸。BGA空洞的验收标准大部分是遵从IPC-A-610D(8.2.12.4表面安装阵列-空洞)，IPC标准明确规定了X射线检测结果中任何焊料球的空洞大于25%视为缺陷。
正常最小电气间隙=元器件超出焊盘的尺寸值+20UM
还有一种以焊接位置的1/2来算
4． 焊接零件外观检验规范：
序号 检验项目 检验标准 不良图示
4.1 缺件 FPC上应焊接零件焊盘处不能有未焊接零件或零件脱落不良现象。 无
4.2 破损 焊接后之元器件不能有破损及缺角现象。
4.3 错件 焊盘上所焊接元器件的型号规格不能有与工程图纸要求不相符。 无
4.4 极性反 焊接零件方向，不可有与板面指示或工程图纸不相符。 无
4.5 杂物 元器件内Pin脚处不能有胶点、锡点等杂物残留。 无
4.6 气泡 焊接后之元器件的封装体不允许有起泡不良。 无
5.1 连焊 两相邻零件Pin脚间不可有因焊接所造成锡点搭桥短路现象。
续上页：
序号 检验项目 检验标准 不良图示
5.2 虚焊 零件焊接点不能有零件脚与锡点未相连现象。
5.3 锡不熔 零件焊接点不可有部分或全部熔锡不佳者。
5.4 浮翘 5.4.1：Connector零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度。
（注：如图T为零件引脚高度，G为焊垫锡高度，焊接时焊垫锡高度不可大于零件引脚高度，即G≤T）
5.4.2：电阻、LED等零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度的1/2。
5.5 锡不足 5.5.1：Connector吃锡高度必须达到Pin脚高度的2/3，且不能超过与塑胶部分交汇的拐角处高度。
（注：如图T为零件引脚高度，G为焊垫锡高度，F为正常焊锡点高度，即F≥G+2/3T）
5.5.2：电阻、LED等零件脚吃锡必须达到Pin脚的2/3高度。
续上页：
序号 检验项目 检验标准 不良图示
5.6 锡过量 焊锡点不可延伸到零件的封装体且引脚凹弧焊锡面角度不可大于90°。
5.7 偏位 5.7.1：Connector Pin脚偏位不可超过其单个零件Pin脚宽度的1/4。
（注：如图W为零件引脚宽度，A为焊接后零件脚偏出焊盘的宽度，焊接时零件脚偏出焊盘的宽度必须小于1/4的零件脚宽度，即A≤1/4W）
5.7.2：电阻、LED等零件 Pin脚偏移不得超过其Pin脚宽度1/3。
5.8 锡球/锡渣 在所焊接零件的周围或影响外观及电性能特性的位置不能出现锡球及锡渣。
5.9 剥离 焊锡点与焊盘相接处不可有分层或剥离不良现象且焊锡点不允许有锡裂。
我想问哈 FPC外观检验标准是遵循IPC的多 还是国标的多 顺带问哈如果是0.2MM电气间隙，那FPC设计时最小线距是0.1MM怎么理解呢 新手跪求
你也知道那是线距啦，不是代表焊盘的间距啦，还有现在最小线距不是0.1MM啦，0.1早就OUT了，现在随随便便都能做到0.05啦
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