FPC柔性电路板的检验/测试分为以下几点，在测试中需要用到专业的测试仪，其中其连接导通作用的是弹片微针模组，可过50A大电流，在小pitch有着很好地应对能力，使用寿命长，连接可靠，可保证FPC测试稳定、高效进行。
1.质量测试内容包括表面光洁度、丝印是否清晰、焊盘是否圆整且焊空是否在焊盘中心，方法是用照相底图制造的底片覆盖在已加工好的印制线路板上，测定印制线路板的边缘尺寸、导线的宽度和外形是否在要求范围内。
2.焊盘可焊性是印制线路板的重要指标，主要测量焊锡对印制焊盘的润湿能力，分为润湿、半润湿和不润湿三个指标。
3.电气性能检验主要包括FPC软板的绝缘性和连通性，连通性可以通过光板测试仪来测量。绝缘性检验主要测量绝缘电阻，线路板厂可以选择两根或多根间距紧密的导线，先测量绝缘电阻，然后加湿加热一定时间且恢复到室温后再次测量。
FPC生产详细全流程流程
FPC连接器在电子产品市场中应用广泛，以智能手机为代表的设备一方面往小型、薄型化发展，另一方面功能化模块的集成使信号传输的需求不断增长，电子产品内部通常会采用FPC柔性电路作为主要连接。FPC连接器能够为移动或活动的部件之间提供互连，实现智能手机显示器和机身之间的连接，在强度和结构上都非常地稳定可靠。
FPC连接器的发展也随着电子设备的变化而变化，以小间距、多管脚、小体积、高集成度、多触点的趋势发展。FPC连接器从外观设计到产品性能、质量，都要进行全面分析和严格把控。在FPC连接器的制造流程中，测试是很重要的一环，首先外观上做到确认结构的牢固性、质量的合格性，性能上测试其连接的可靠性、耐环境度、寿命长度等。其次要求测试连接模组具有在小pitch中适应能力强，连接功能强，能传输大电流的特性。大电流弹片微针模组均能达到，还具有高使用寿命，能为FPC连接器测试节省成本，提高效率。
fpc板是什么意思
FPC生产流程(全流程)
1. FPC生产流程: 1.1 双面板制程:
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
1.2 单面板制程:
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
2. 开料
2.1. 原材料编码的认识
NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.
XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.
CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um. 2.2.制程品质控制
A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化. B.正确的架料方式,防止皱折.
C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.
D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3钻孔
3.1打包: 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)
3.1.1打包要求: 单面板 30张 ,双面板 6张 , 包封15张. 3.1.2盖板主要作用:
A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜
C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断. 3.2钻孔:
3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.
3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法
3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象. 3.4.常见不良现象
3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等. 3.4.2毛边 a.盖板,垫板不正确 b.静电吸附等等 4.电镀
4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学
镀铜或自催化镀铜.
4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
4.3.PTH常见不良状况之处理
4.3.1.孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.
4.3.2.孔壁有颗粒，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.
4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.
4.4镀铜 镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求. 4.4.1电镀条件控制 a电流密度的选择b电镀面积的大小 c镀层厚度要求 d电镀时间控制 4.4.1品质管控
1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯 通. 2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象. 3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象. 5.线路
5.1干膜 干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.
5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.
5.3作业要求 a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.
5.4作业品质控制要点
5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质. 5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数. 5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位. 5.4.4防止氧化，不要直接接触铜箔表面.
5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良
5.4.6贴膜后留置10—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良. 5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶. 5.4.8要保证贴膜的良好附着性. 5.5贴干膜品质确认
5.5.1附着性：贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测） 5.5.2平整性：须平整，不可有皱折，气泡. 5.5.3清洁性：每张不得有超过5点之杂质. 5.6曝光
5.6.1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上. 5.6.2作业要点： a作业时要保持底片和板子的清洁.
b底片与板子应对准，正确. c不可有气泡，杂质.
*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象. *曝光能量的高低对品质也有影响：
1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.
2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉. 5.7显影
5.7.1原理：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型. 5.7.2影响显像作业品质的因素： a﹑显影液的组成 b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.
5.7.3制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压. 5.7.4显影品质控制要点：
a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净. b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.
c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.
d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质. e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.
f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.
g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.
h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性. i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.
j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质. 5.8蚀刻脱膜
5.8.1原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45—50）℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.
5.8.2蚀刻药液的主要成分：酸性蚀刻子液(氯化铜)，双氧水，盐酸，软水 5.9蚀刻品质控制要点：
5.9.1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等 5.9.2线路不可变形,无水滴.
5.9.3时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽. 5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂
5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。 5.9.6放板应注意避免卡板，防止氧化。
5.9.7应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。 5.9.8制程管控参数：
蚀刻药水温度：45+/-5℃ 剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻温度45—50℃ 烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm 6 压合
6.1表面处理：表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程，作为其他制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去
板子表面的杂质，黑化层，残胶等.
6.1.1工艺流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加压水洗—吸干--吹干--烘干--出料 6.1.2研磨种类﹕
a 待贴包封﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化 b 待贴补强﹕打磨﹐清洁 6.1.3表面品质：
a .所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹.
b. 表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等. c 不可有滚轮造成皱折及压伤. 6.1.4常见不良和预防：
a 表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水. b 氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快. c 黑化层去除不干净 6.2贴合：
6.2.1作业程序：
a 准备工具，确定待贴之半成品编号﹐准备正确的包封
b 铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔：已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质 c 撕去包封之离型纸.
d 将包封按流转卡及MI资料正确对位，以电烫斗固定. e 贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化. 6.2.2品质控制重点：
a 按流转卡及MI资料对照包封/补强裸露和钻孔位置是否完全正确. b 对位准确偏移量不可超过流转卡及MI资料之规定.
c 铜箔上不可有氧化，包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留. d 作业工具不可放在扳子上，否则有可能造成划伤或压伤.
6.3压制：压制包括传统压合，快速压合，烘箱固化等几个步骤；热压的目的是使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上，通过对温度，压力，压合时间，副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的，并尽量降低作业中出现的压伤，气泡，皱折，溢胶，断线等不良.
6.3.1快压 所用辅材及其作用 a 玻纤布﹕隔离﹑离型
b 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤 c 烧付铁板﹕加热﹑起气 6.3.2常见不良现象
a 气泡﹕(1) 矽胶膜等辅材不堪使用 (2) 钢板不平整 (3) 保护膜过期 b 压伤﹕(1) 辅材不清洁
c 补强板移位:(1) 瞬间压力过大(2) 补强太厚(3) 补强贴不牢 6.3.3品质确认
a 压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象. b 线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形.
c 包封或补强板须完全密合，以手轻剥不可有被剥起之现象 7网印
7.1基本原理：用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具,把所需图形,字符印到板上.
7.2印刷所用之油墨分类及其作用 防焊油墨----绝缘，保护线路 文字--------记号线标记等 银浆--------防电磁波的干扰 7.3品质确认
7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致. 7.3.2.不可有固定断线，针孔之情形
7.3.3. .经烘烤固化后，应以3M胶带试拉，不可有油墨脱落之现象 8冲切
8.1常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛刺，翘铜，划痕等现象. 8.2制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性. 8.3作业要点：
8.3.1产品表面不可有刮伤，皱折等. 8.3.2冲偏不可超出规定范围. 8.3.3正确使用同料号的模具.
8.3.4不可有严重的毛边或拉料，撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移，离型纸脱落现象. 8.3.5安全作业，依照安全作业手册作业.. 8.4常见不良及其原因：
8.4.1.冲偏 a：人为原因 b：其他工序如,表面处理,蚀刻,钻孔等.8.4.2.压伤 a：下料模压伤 b：复合模 8.4.3.翘铜 a：速度慢，压力小 b：刀口钝 8.4.4.冲反 a：送料方向错误
请问FPC单面镂空板镀NI的厚度要求是多少？镀金的呢？请速回答，很急，谢谢， 回答好的有分加哦
市面上的电路板种类有很多种，专业名词也各不相同，其中fpc板的运用更是非常广泛，不过很多人对于fpc板都不怎么了解，那么fpc板是什么意思呢？下面和小编一起来看看相关的知识介绍吧。
fpc板是什么意思
1、fpc板也被叫做“柔性线路板”，是属于PCB印刷电路板的其中一种线路板，是一种使用了具有绝缘性能材料为基材，例如：聚酰亚胺或者是聚酯薄膜等，再通过特殊工艺制作而成的印刷电路板。这种电路板的配线密度一般都会比较高，但是重量却会比较轻，厚度也会比较薄，并且具有良好的可挠性性能，以及良好的弯折性能等。
2、fpc板和PCB板是有很大的区别的。fpc板的基材一般都是PI，所以可以被任意的进行弯折、挠曲等，而PCB板的基材一般都是FR4，所以不可以被任意的进行弯折、挠曲。因此fpc板和PCB板的用途和应用领域也都是有很大区别的。
3、由于fpc板可以弯折、挠曲，所以fpc板被广泛的运用于需要重复挠曲的位置上或者是小部件之间的连接上。而PCB板由于会比较刚硬，所以被广泛的运用在不用被弯折，而且强度比较硬的一些地方。
4、fpc板具有体积小、重量轻等优点，所以可以有效把电子产品的体积缩小得很小，因此被广泛的运用于手机行业、电脑行业、电视行业、数码相机行业等比较小型、比较精密的电子产品行业中。
5、fpc板不仅可以被自由的弯曲，还可以被任意的卷绕或者是折叠在一起，并且还可以根据空间布局的需求来进行自由的安排。在三维空间中，fpc板还可以任意的进行着移动或者是伸缩，让导线和元器件装配之间可以达到一体化的目的。
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这个要根据客户的要求，一般的话NI是:2-5UM，AU0.0.05-0.15UM,一般情况电镀金都需要先镀镍,其作用是作为金层的底层的耐磨性,同时阻挡基体铜向金层扩散,镍层厚度一般不低于2-2.5um镍层目前分为硫酸镍与氨基磺酸镍,氨基磺酸镍内应力小较柔软,硫酸镍内应力大,在FPC行业一般不用硫酸镍.
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