标准有基板膜面、覆盖层外观、接连盘和覆盖层的偏差，粘结剂和覆盖层的流渗、导体变色、涂复层的漏涂、电镀接合等方面。

根据恒成和官方网站显示，有以下几个方面：

1、基板膜面外观：不准许有其他影响运用的凹凸、折痕、皱纹儿以及依附异物。

2、遮盖层外观：不准许有影响运用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。

3、连署盘和遮盖层的偏差：连署盘和遮盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时准许偏差±0.3mm以下，在外形尺寸100mm以上时准许偏差是外形尺寸的±0.3百分之百以下。

4、粘结剂以及遮盖涂层的流渗：粘结剂以及遮盖涂层的流渗程度f应小于0.2mm以下。

5、覆盖层下的导体变色：遮盖层下的导体变色，在经温度40℃，湿润程度90百分之百，96钟头的耐湿性尝试后，务必仍满意耐电压、耐屈曲、耐弯折、耐烧焊性能要求。

6、涂复层的漏涂：涂复层的漏涂，按可焊性要求施行尝试，涂复层漏涂局部的导体上不应粘上锡。

7、电镀接合不良：镀层不准许有分层，镀层接合不好处的宽W1，长度L，加工后导体宽度W，并且镀层接合不好不能有损于接触地区范围的靠得住性。

柔性电路板（FlexiblePrintedCircuit简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

FPC关于SMT焊接质量标准

FPC主要规格

基材：聚酰亚胺/聚酯电解或压延铜 基材厚度： 0.025mm-0.125mm

最小孔径： 00.3mm+0.02mm 最小线距： 0.075mm

铜箔厚度：0.5OZ， 10Z， 20Z 耐焊性: 280C-320°C

工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型

耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准，RoHS Compliant

FPC柔性电路板测试可用弹片微针模组连接导通，能起到传输大电流，保证测试稳定性的作用

正常最小电气间隙=元器件超出焊盘的尺寸值+20UM

还有一种以焊接位置的1/2来算

4． 焊接零件外观检验规范：

序号 检验项目 检验标准 不良图示

4.1 缺件 FPC上应焊接零件焊盘处不能有未焊接零件或零件脱落不良现象。 无

4.2 破损 焊接后之元器件不能有破损及缺角现象。

4.3 错件 焊盘上所焊接元器件的型号规格不能有与工程图纸要求不相符。 无

4.4 极性反 焊接零件方向，不可有与板面指示或工程图纸不相符。 无

4.5 杂物 元器件内Pin脚处不能有胶点、锡点等杂物残留。 无

4.6 气泡 焊接后之元器件的封装体不允许有起泡不良。 无

5.1 连焊 两相邻零件Pin脚间不可有因焊接所造成锡点搭桥短路现象。

续上页：

序号 检验项目 检验标准 不良图示

5.2 虚焊 零件焊接点不能有零件脚与锡点未相连现象。

5.3 锡不熔 零件焊接点不可有部分或全部熔锡不佳者。

5.4 浮翘 5.4.1：Connector零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度。

（注：如图T为零件引脚高度，G为焊垫锡高度，焊接时焊垫锡高度不可大于零件引脚高度，即G≤T）

5.4.2：电阻、LED等零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度的1/2。

5.5 锡不足 5.5.1：Connector吃锡高度必须达到Pin脚高度的2/3，且不能超过与塑胶部分交汇的拐角处高度。

（注：如图T为零件引脚高度，G为焊垫锡高度，F为正常焊锡点高度，即F≥G+2/3T）

5.5.2：电阻、LED等零件脚吃锡必须达到Pin脚的2/3高度。

续上页：

序号 检验项目 检验标准 不良图示

5.6 锡过量 焊锡点不可延伸到零件的封装体且引脚凹弧焊锡面角度不可大于90°。

5.7 偏位 5.7.1：Connector Pin脚偏位不可超过其单个零件Pin脚宽度的1/4。

（注：如图W为零件引脚宽度，A为焊接后零件脚偏出焊盘的宽度，焊接时零件脚偏出焊盘的宽度必须小于1/4的零件脚宽度，即A≤1/4W）

5.7.2：电阻、LED等零件 Pin脚偏移不得超过其Pin脚宽度1/3。

5.8 锡球/锡渣 在所焊接零件的周围或影响外观及电性能特性的位置不能出现锡球及锡渣。

5.9 剥离 焊锡点与焊盘相接处不可有分层或剥离不良现象且焊锡点不允许有锡裂。

我想问哈 FPC外观检验标准是遵循IPC的多 还是国标的多 顺带问哈如果是0.2MM电气间隙，那FPC设计时最小线距是0.1MM怎么理解呢 新手跪求

你也知道那是线距啦，不是代表焊盘的间距啦，还有现在最小线距不是0.1MM啦，0.1早就OUT了，现在随随便便都能做到0.05啦

以上就是关于fpc柔性电路板验收国军标准全部的内容，如果了解更多相关内容，可以关注我们，你们的支持是我们更新的动力！